20220927-天风证券-博敏电子-603936.SH-国内稀缺AMB陶瓷衬板厂商_SiC放量助力高成长_18页_2mb
报告摘要
博敏电子(603936)总结
核心内容
博敏电子是一家国内领先的PCB供应商,同时也是稀缺的AMB陶瓷基板制造商,业务涵盖PCB制造、解决方案、电子器件、电子装联及陶瓷衬板等多个领域。公司通过PCB业务积累的技术优势,向高附加值产品延伸,积极布局新能源、IC载板等高成长赛道,以应对市场变化和行业发展趋势。
主要观点
- PCB业务:公司PCB业务为收入核心,2021年营收占比达69%,主要应用于消费电子、通讯设备、汽车电子等领域,2021年营收达24.23亿元,收入CAGR为19%。
- AMB陶瓷基板:AMB业务受益于SiC功率器件的快速发展,成为SiC MOSFET和IGBT模块的主要衬底材料,国内产能稀缺,预计2023年产能将提升至15-20万张/月。
- IC载板业务:公司通过技术同源拓展IC载板业务,与地方政府合作投资60亿元建设IC载板基地,推动国产替代进程,预计2023年IC载板收入将达4.52亿元。
- 研发投入:公司持续加大研发投入,聚焦新能源、MiniLED、IC封装基板等高成长领域,技术积累为其业务拓展提供了支撑。
- 盈利预测:预计公司2022/2023/2024年分别实现归母净利润2.7/5.1/7.0亿元,CAGR为92%和38%,2023年目标市值130亿元,对应目标价25.4元/股。
关键信息
财务表现
| 年份 | 营业收入(百万元) | 增长率(%) | 净利润(百万元) | 增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 2020 | 2,785.51 | 4.35 | 246.71 | 22.40 |
| 2021 | 3,520.66 | 26.39 | 241.87 | (1.96) |
| 2022E | 3,663.25 | 4.05 | 265.02 | 9.57 |
| 2023E | 5,149.79 | 40.58 | 508.44 | 91.85 |
| 2024E | 6,741.59 | 30.91 | 699.29 | 37.54 |
产能情况
| 地点 | 月产能(万平方米) | 产品类型 | 扩产规划 | 实际扩产节奏 |
|---|---|---|---|---|
| 梅州 | 15.2 | 多层板和HDI为主 | 投资30亿,2024年起释放部分产能 | 一期新增产能172万平方米 |
| 深圳 | 2.8 | 新能源汽车、军工、高频高速板 | - | - |
| 江苏 | 8 | 手机模块、HDI、IC载板 | 投资20亿,2023年全面达产 | 江苏二期新增产能4万平方米/月 |
技术与市场
- AMB陶瓷基板:具有高热导率、高载流能力和低热膨胀系数,适用于SiC和IGBT模块,性能优于DBC,预计2021-2027年全球AMB基板市场规模将增长至6.3亿美元。
- SiC应用:随着新能源汽车电动化平台高压化,SiC MOSFET需求快速增长,预计2021-2027年车用SiC市场规模将达49.86亿美元,CAGR为39.2%。
- IC载板:作为半导体封测核心原材料,IC载板市场增长快,2021年全球IC载板产值141.6亿美元,CAGR为39%。公司通过技术同源布局IC载板,预计2023年IC载板收入达4.52亿元。
客户与市场拓展
- 公司客户包括三星电子、比亚迪、华为、格力等知名企业,覆盖消费电子、汽车电子、工业设备等多个领域。
- 在新能源汽车领域,公司成功导入国内外主流车企,如比亚迪、长城、北汽等。
- 与合肥地方政府合作建设IC载板产业基地,预计2022年一期项目达产后年销售额可达31亿元。
风险提示
- 新能源汽车SiC应用渗透不及预期
- 下游需求、客户导入进展不及预期
- 技术研发不及预期
- 产能释放不及预期
- 流通市值小,股价波动较大
投资建议
- 评级:买入(首次评级)
- 目标价格:25.4元/股
- 目标市值:130亿元
估值对比
| 业务板块 | 2022E PE | 2023E PE | 2024E PE |
|---|---|---|---|
| PCB | 21.70 | 17.73 | 14.61 |
| 解决方案类业务 | 44.35 | 28.21 | 19.51 |
| 无源器件 | 19.27 | 14.08 | 11.34 |
| 电子装联 | 13.79 | 11.31 | 9.46 |
| 陶瓷衬板 | 223.86 | 152.81 | 114.90 |
图表目录
- 图1:主要发展历程
- 图2:公司主营业务领域
- 图3:主要客户
- 图4:公司股权结构
- 图5:公司营收、归母净利润及增速
- 图6:公司营收产品结构
- 图7:2021年PCB产品类别占比
- 图8:2021年PCB下游应用领域占比
- 图9:PCB业务销量和ASP
- 图10:各业务的毛利率
- 图11:公司费用率情况
- 图12:公司整体毛利率和净利率
- 图13:研发费用及研发费用率
- 图14:2021-2027SiC细分市场规模
- 图15:陶瓷衬板主要工艺流程
- 图16:不同工艺类型陶瓷基板应用领域、市场空间及增速
- 图17:不同类型陶瓷基板性能比较
- 图18:IGBT模块结构
- 图19:IC封装产业工艺流程
- 图20:PE(TTM)Band
总结
博敏电子凭借其在PCB领域的深厚积累,积极拓展AMB陶瓷基板和IC载板业务,以应对新能源汽车、第三代半导体、5G通信等高成长赛道带来的机遇。公司目前具备8万张/月AMB产能,预计2023年将提升至15-20万张/月,有望充分受益于SiC MOSFET和IGBT模块的国产替代趋势。同时,公司与地方政府合作建设IC载板基地,预计2022年一期项目达产后年销售额可达31亿元,为公司业绩增长提供支撑。尽管面临原材料涨价、下游需求波动等风险,但公司技术优势和产能扩张计划使其具备较强的盈利增长潜力。
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