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半导体行业分析：晶圆代工板块估值与成长性展望

核心内容概览

本文主要分析了A股半导体行业中晶圆代工板块的估值现状、行业周期变化以及未来成长性，重点聚焦于中芯国际和华虹半导体的表现，并提出了投资建议。

主要观点

1. 晶圆代工双雄估值处于板块低位

• 中芯国际和华虹半导体在2021年初至10月29日期间表现不佳，股价下跌明显。
• 中芯国际A股下跌4.69%，港股下跌0.45%；华虹半导体下跌10.91%。
• 同期A股半导体指数上涨37.16%，费城半导体指数上涨23.46%，表明中芯华虹跑输行业整体表现。
• 中芯国际H股目前是全球估值最低的晶圆代工资产，PB仅为1.39x；华虹半导体PB为2.49x，均低于行业平均水平。

2. 周期上行传导至晶圆代工板块

• 2021年半导体行业持续处于上游产能紧缺、下游供不应求的格局。
• 晶圆代工板块作为产能提供方，充分受益于行业高景气，毛利率有望持续提升。
• 未来两个季度随着涨价和扩产，晶圆代工企业的基本面将持续改善。

3. 本土晶圆代工进入战略扩产期

• 中国大陆半导体制造企业已进入战略扩产期，预计未来十年晶圆代工成长性显著。
• 中芯国际和华虹半导体作为大陆晶圆代工头部企业，计划扩大产能，以满足市场需求。
• 行业扩张将带来显著的营收增长和盈利能力提升，有望实现超预期增长。

4. A股半导体细分板块估值差异

• A股半导体细分板块中，设备板块估值最高，封测板块估值最低。
• 根据Wind一致预期，半导体制造板块2021年全年归母净利润预期增速达到105%。
• 中芯国际和华虹半导体当前估值较低，主要受中美贸易摩擦和投资者对重资产公司PE估值体系的偏好影响。

关键信息

行业景气度分析

• 2021年6月，全球半导体销售额达到445.3亿美元，同比增长29.2%，创下单月历史新高。
• 中国区占全球半导体销售额的35.17%，是最大的消费市场之一。
• 全球半导体市场预计未来将继续增长，SIA预测中国大陆2030年半导体产能将占全球24%。

产品与客户结构优化

• 在全球缺货涨价背景下，A股半导体企业通过优化产品和客户结构，提升了盈利水平。
• IC设计公司在涨价行情中表现出较强的业绩弹性，而晶圆代工板块则被视作“买单者”，较少受到资金关注。

估值体系与成长性

• 重资产公司如中芯国际和华虹半导体，更适合使用PB或EV/EBITDA等估值方式，而非PE。
• 中芯国际和华虹半导体当前估值处于低位，未来随着产能扩张和行业景气度提升，成长性有望超预期。

投资建议

• 重点推荐关注中芯国际和华虹半导体。
• 预计下半年将迎来涨价行情，晶圆代工企业毛利率有望持续提升。

风险提示

• 疫情继续恶化：可能对半导体产业链造成不可控的负面影响。
• 贸易战影响：可能对大陆半导体产业带来挑战。
• 需求不及预期：可能影响半导体周期。
• 行业竞争加剧：可能导致恶意压价，影响行业盈利。
• 产品研发不及预期：可能影响新产品上市进度，进而影响公司业绩。

结论

综上所述，晶圆代工板块在当前半导体行业高景气下，具备较强的盈利潜力和成长性。中芯国际和华虹半导体作为大陆晶圆代工的代表企业，当前估值较低，但基本面有望持续改善，未来两个季度毛利率提升空间较大，建议投资者重点关注。