深度报告-20211102-天风证券-半导体行业深度研究_晶圆代工_或跃在渊_26页_1mb

半导体行业分析总结

核心内容

本报告分析了A股半导体行业，特别是晶圆代工领域（中芯国际和华虹半导体）的市场表现、估值情况及未来成长性。报告指出，尽管半导体行业整体处于高景气周期，但晶圆代工板块因重资产特性及市场预期，估值相对较低，未来有望受益于行业上行周期和产能扩张。

主要观点

• 晶圆代工双雄表现滞后：中芯国际和华虹半导体自2021年初以来表现显著跑输A股半导体指数及全球半导体指数，主要受中美贸易摩擦及投资者对重资产公司扩产的担忧影响。
• 估值体系不匹配：由于晶圆代工企业属于重资产行业，其盈利受扩产影响较大，因此使用PB或EV/EBITDA等估值方式更为合理，而PE估值体系可能低估其价值。
• 行业周期上行：2021年三季度，半导体行业景气度持续上行，晶圆代工板块受益于订单涨价和产品结构优化，毛利率有望提升。
• 扩产带来成长性：中国大陆晶圆代工企业正进入战略扩产期，未来十年成长性显著，尤其是中芯国际和华虹半导体的产能扩张计划。

关键信息

估值情况

• 中芯国际H股：当前PB为1.39x，为全球最低。
• 华虹半导体：当前PB为2.49x，也处于行业低位。
• A股半导体指数：2021/1/1至2021/10/29期间上涨37.16%。
• 设备材料板块：表现优于晶圆代工，设备和材料板块涨跌幅分别为18.7%和14.3%。

业绩表现

• 二季度业绩强劲：半导体制造和IC设计板块归母净利润同比增速分别达到261%和115%。
• 毛利率提升：封测、IC设计、半导体材料、半导体制造、分立器件等板块毛利率环比提升，设备板块略有下降。

扩产计划

• 中芯国际：
  • 深圳12寸厂：2022年前月产能4万片，2024年前月产能10万片。
  • 北京12寸厂：分两期建设，一期2024年完工。
• 华虹半导体：
  • 无锡12寸厂：预计2021年底达6.5万片/月，2022年年中达8万片/月。
  • 计划向银团借款8亿美元用于扩产。
• 其他企业：
  • 晶合集成：拟融资120亿用于12寸晶圆厂建设。
  • 合肥长鑫：完成156亿融资，计划启动新一轮百亿级融资。
  • 长江存储：计划让内存产量增长两倍至每月10万片。
  • 闻泰科技：12寸晶圆厂预计2022年8月投产，年产能40万片。

市场前景

• 全球半导体市场：2021年6月销售额达445.3亿美元，同比增长29.2%，创历史新高。
• 中国大陆产能：预计到2030年将占全球半导体产能的24%。

风险提示

• 疫情继续恶化：可能对半导体产业链造成不可控的负面影响。
• 贸易战影响：可能对大陆半导体产业带来不利影响。
• 需求不及预期：可能对半导体周期造成负面影响。
• 行业竞争加剧：可能导致行业内公司出现恶意压价竞争，影响盈利水平。
• 产品研发不及预期：可能影响新产品上市进度，进而对相关公司造成负面影响。

投资建议

• 重点推荐：华虹半导体和中芯国际，因其估值处于低位，基本面有望持续改善。
• 投资评级：
  • 股票投资评级：买入（预期股价相对收益20%以上）、增持（预期股价相对收益10%-20%）、持有（预期股价相对收益-10%-10%）、卖出（预期股价相对收益-10%以下）。
  • 行业投资评级：强于大市（预期行业指数涨幅5%以上）、中性（预期行业指数涨幅-5%-5%）、弱于大市（预期行业指数涨幅-5%以下）。

结论

晶圆代工板块在当前半导体高景气周期中表现滞后，但随着行业周期上行及大陆企业战略扩产，未来两个季度毛利率有望持续提升，长期成长性显著。中芯国际和华虹半导体当前估值较低，基本面持续改善，值得重点关注。