半导体行业深度研究：晶圆代工：或跃在渊_26页_1mb

半导体行业分析：晶圆代工板块估值低位，成长性有望超预期

核心内容概述

本报告分析了2021年1月至10月29日期间，A股半导体行业中晶圆代工企业的表现，指出中芯国际和华虹半导体的股价表现明显跑输半导体整体指数。同时，报告强调了晶圆代工板块在当前行业周期中的成长潜力，并建议关注该板块的未来表现。

主要观点与关键信息

1. 晶圆代工双雄估值低位，基本面持续改善

• 股价表现：2021年1月1日至2021年10月29日，中芯国际A股下跌4.69%，港股下跌0.45%；华虹半导体下跌10.91%。同期A股半导体指数上涨37.16%，费城半导体指数上涨23.46%。
• 估值水平：中芯国际H股PB为1.39x，华虹半导体PB为2.49x，均低于行业平均水平。
• 行业背景：半导体行业整体处于供不应求状态，全球性缺货涨价推动了A股半导体企业的盈利增长与产品结构优化。
• 板块表现：半导体制造板块2021年全年归母净利润预期增速达105%，但当前估值仍处于低位。

2. 估值体系差异与市场认知

• 估值方式：由于晶圆代工企业为重资产行业，使用PE估值可能低估其价值，PB和EV/EBITDA更为合理。
• 市场偏好：投资者倾向于PE估值体系，担忧重资产公司扩产带来的折旧拖累业绩，导致晶圆代工板块估值折价。

3. 周期上行传导至晶圆代工板块

• 毛利率提升：2021年第二季度，半导体细分板块毛利率普遍提升，其中IC设计板块提升3.6pct，封测板块提升1.8pct。
• 景气度上行：三季度景气度已传导至晶圆代工上游，未来两个季度毛利率有望持续提升。
• 扩产预期：中芯国际与华虹半导体均计划扩大产能，尤其是中芯国际的京城厂与华虹无锡12寸厂，预计2022-2024年实现产能释放。

4. 全球半导体市场增长与产业转移

• 市场增长：2021年6月全球半导体销售额达445.3亿美元，同比增长29.2%，创历史新高。
• 区域分布：中国区半导体销售额占比最高，达35.17%。
• 产业转移：中国大陆正进入半导体制造的战略扩产期，预计未来十年晶圆代工成长性将显著提升。
• 产能预测：SIA预计中国大陆2030年半导体产能将占全球24%。

5. 重点推荐公司

• 推荐对象：中芯国际、华虹半导体
• 理由：估值处于历史低位，基本面有望持续改善，且未来扩产将带来显著成长性。

风险提示

• 疫情恶化：可能对半导体产业链造成不可控的负面影响。
• 贸易战影响：可能对大陆半导体产业带来不利影响。
• 需求不及预期：可能对半导体周期造成冲击。
• 行业竞争加剧：可能导致行业内公司出现恶性竞争，影响盈利水平。
• 产品研发不及预期：可能影响新产品上市进度，进而对相关公司造成影响。

结论

当前晶圆代工板块估值偏低，但随着行业周期上行，未来两个季度毛利率有望持续提升，且大陆晶圆代工进入战略扩产期，成长性将显著超预期。建议投资者关注中芯国际与华虹半导体的未来表现，把握行业复苏与扩产带来的投资机会。