20180910-东吴证券-半导体设备行业点评_预计硅片价格短期上涨_中长期看好硅片国产化和设备国产化_5页_1009kb

硅片与设备国产化趋势分析总结

核心内容

本报告分析了2018年9月因日本天灾导致的半导体硅晶圆供应短缺问题，指出该事件将短期推高硅片价格，并长期推动硅片及设备国产化进程。随着AI芯片、5G芯片、汽车电子和物联网等下游应用的快速发展，全球半导体行业进入高景气周期，硅片作为关键原材料，其供需矛盾进一步加剧。

主要观点

短期影响：硅片价格将上涨

• 日本天灾导致胜高千岁厂和三菱材料多晶硅厂停工，影响约20万片产能，加剧全球硅片供应紧张。
• 硅片是IC制造中最重要的基础材料，占晶圆制造材料需求的30%，且市场长期被日本企业垄断。
• 国内采购成本高、优先级低，供需失衡将促使硅片价格短期上涨，预计2018年价格涨幅可达20%以上。

中长期趋势：国产化加速

• 下游需求增长推动硅片市场持续缺货，供需缺口将扩大。
• 国内硅片需求旺盛，2020年预计8寸、12寸硅片月需求分别为500万片和200万片，而当前国内供给严重不足。
• 国内至少有9个硅片项目在建，预计2018-2020年合计投资超530亿元，将显著提升产能。

设备国产化取得突破

• 硅片需求增长带动设备需求扩大，尤其是晶体生长设备（单晶炉）。
• 国内企业在单晶炉领域实现进口替代，晶盛机电已在8英寸领域实现量产，12英寸进入小批量阶段。
• 后段切磨抛设备国产化进程加快，已具备80%整线制造能力。
• 预计2018-2020年国内硅片设备累计新增需求达381亿元，CAGR为57%。

关键信息

硅片供需缺口测算

• 12英寸硅片：2020年实际供需缺口预计达243万片/月，需新建24.3家10万片/月的硅片厂。
• 8英寸硅片：2020年实际供需缺口预计达475万片/月，需新建47.5家10万片/月的硅片厂。
• 设备投资需求：按70%设备占比计算，2020年硅片设备总需求额达590.9亿元，新增设备需求达190.9亿元。

投资建议

• 晶盛机电：具备8英寸硅片切磨抛整线能力，抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节，投资评级为“买入”。
• 北方华创：产品线最全的半导体设备公司，涵盖刻蚀机、薄膜沉积设备等，投资评级为“增持”。
• 长川科技：检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节，投资评级为“买入”。
• 精测电子：拟与韩国IT&T合作，进军半导体检测领域，投资评级为“买入”。
• 中微半导体：国产刻蚀机龙头，拟上市，值得关注。

风险提示

• 大硅片及设备国产化进程可能不及预期。
• 下游半导体芯片需求增长可能低于预期。

数据来源与研究背景

• 报告数据来源包括CEPEA、wind及东吴证券研究所测算。
• 硅片价格趋势延续至2021年，市场供需矛盾持续存在。

行业走势

• 行业处于高景气周期，硅片价格上涨趋势明确。
• 设备需求快速增长，国产替代空间广阔。

相关研究

• 《半导体设备：半导体下游维持高景气度，硅片涨价趋势延续至2021年》（20180627）
• 《半导体设备专题报告三：为何国产品圆制造设备将迎历史性机遇？》（20180501）
• 《半导体设备专题报告二：深度解析全球巨头“应用材料”试炼之路》（2018-03-29）
• 《半导体设备专题报告一：半导体硅片供需缺口带来的设备投资机遇》（2017-12-12）
• 《半导体设备：2018年大硅片价格或将上涨，供需缺口带来设备投资机遇》（2018-02-02）

估值表（重点公司）

结论

硅片价格短期上涨，中长期国产化进程加速。硅片设备需求空间巨大，国产替代前景乐观，重点企业具备较强竞争力，建议关注相关投资机会。