电子行业：如何看待半导体硅片后续价格走势？_13页_655kb

半导体硅片价格走势分析总结

核心内容

半导体硅片价格近年来持续上涨，主要原因是硅片厂商扩产滞后于晶圆厂扩产。2017年，因存储产品需求旺盛，半导体设备销售额同比增长37%，而硅片厂商的扩产则在2018年才开始显著增加，导致硅片产能在2017-2019年间持续紧张，价格随之上涨。

2021年，随着全球数字化转型加速，晶圆厂产能满载并积极扩产，设备开支同比增长39%，带动硅片需求快速增长。2021年第三季度，8英寸和12英寸硅片出现供不应求，现货价格上涨。SUMCO和信越等日系大厂已与客户签订2022年长约涨价，其中8英寸硅片涨价约10%，12英寸硅片涨价约15%。

预计未来两年硅片供不应求将加剧，全球前五大硅片厂商中，SUMCO、德国世创及环球晶圆的扩产计划主要集中在2022年及之后，产能利用率预计分别达到102%和110%。硅片新建产能（GreenField）通常需要2年左右时间才能达产，进一步加剧了供需失衡。

主要观点

• 供需失衡是价格上升主因：硅片厂商扩产滞后于晶圆厂，导致产能紧张，价格持续上涨。
• 晶圆厂扩产推动硅片需求增长：2021年晶圆厂设备开支同比增长39%，带动硅片需求旺盛。
• 硅片市场存在国产替代空间：国内厂商如立昂微、沪硅产业、神工股份正在加速布局，有望提升国产化率。
• 硅片行业高景气持续：未来两年硅片供不应求料将加剧，行业景气度有望维持高位。

关键信息

硅片市场现状

• 硅片是半导体生产的主要原材料，全球市场规模超过百亿美元。
• 全球硅片市场由海外厂商主导，国内厂商面临较大的竞争压力。
• 2021年全球12英寸硅片厂商平均产能利用率快速提升，达到102%。

扩产计划与产能释放

国内厂商发展动态

• 立昂微：

  • 拥有20年硅片业务经验，技术团队专业。
  • 2021年底实现15万片12英寸月产能。
  • 拟控股国晶，新增40万片12英寸轻掺硅片月产能。
  • 在汽车电子、光伏等领域竞争力强，占据光伏专用SBD全球35%市场份额。

• 沪硅产业：

  • 走在先进制程硅片和SOI硅片市场前列。
  • 2021年底实现30万片12英寸装机产能，覆盖国内客户。
  • 14nm硅片产品在2020年通过认证，2021年年初开始量产。
  • SOI硅片广泛应用于无线通信、射频前端、传感器等领域。

• 神工股份：

  • 刻蚀用硅材料行业领先，产品尺寸覆盖8英寸至19英寸。
  • 质量指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下制程需求。
  • 布局8英寸轻掺低缺陷抛光片，技术难度高，国产化待突破。
  • 2021年底8英寸轻掺低缺陷抛光片设备产能为5万片/月，实际生产8000片/月。

投资建议

• 行业评级：看好（维持）
• 投资标的：建议关注立昂微（买入）、沪硅产业-U（未评级）、神工股份（未评级）

风险提示

• 下游需求不及预期：若半导体需求增长不及预期，将影响硅片厂商的收入和盈利能力。
• 国内厂商扩产进度不及预期：若国内硅片厂商扩产不及预期，将对行业整体供应能力造成影响。
• 数据不全面：本报告仅选取部分厂商数据，可能存在偏差，影响结论准确性。

附录：市场概况

• 硅片是半导体生产的核心原材料，市场高度集中。
• 全球硅片市场由海外厂商主导，国内厂商存在较大国产化空间。
• 未来两年硅片供不应求将加剧，行业景气度有望维持高位。

分析师声明

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