20170814-华创证券-上海新阳-300236.SZ-纵深发展布局泛半导体产业链_铸造电子化学品行业龙头_36页_2mb

上海新阳公司总结

核心内容

上海新阳（股票代码：300236.SZ）是一家专注于半导体电子化学品及配套设备的一体化供应商，公司致力于提供包括晶圆化学品、半导体湿制程设备、大硅片、光刻胶等在内的综合解决方案。公司通过持续的技术研发和战略布局，正在向全球领先的电子化学品供应商迈进。

主要观点

1. 晶圆化学品进入放量期，业绩有望快速增长

• 公司晶圆化学品（主要包括电镀液和清洗液）应用于半导体先进封装及晶圆制造，处于高速成长阶段。
• 客户覆盖中芯国际、海力士无锡、上海华力微等主要半导体企业，且已获得台积电合格供应商资质。
• 随着国产化率提升及下游晶圆厂投资增长，公司电镀液、清洗液业务业绩提升空间巨大。

2. 围绕半导体产业精耕细作，外延布局培育新增长点

• 大硅片项目有序推进，一期产能15万片/月，二期扩产后可达60万片/月，预计2018年6月达产。
• 公司已与中芯国际、武汉新芯、华力微电子签署采购意向性协议，销售前景广阔。
• 公司设立半导体湿法工艺应用开发中心，强化湿制程技术，为客户提供一站式服务。
• 公司申报193nm光刻胶，同时拟研发黑色光刻胶，填补国内空白。

3. 盈利预测与投资评级

• 公司高管及员工持股计划显示对公司未来发展的信心，有利于提升市场认可度。
• 预计公司2017-2019年EPS分别为0.42、0.72、0.95元，对应PE分别为67X、39X、29X。
• 维持“强推”评级，公司未来增长潜力大。

关键信息

产品与产能

财务数据

市场前景

• 全球半导体市场销售额持续增长，2016年达到3390亿美元，中国成为增长引擎。
• 中国集成电路产业销售额快速增长，2016年达到4335.5亿元，同比增长20.1%。
• 半导体化学品市场规模巨大，2016年全球市场规模约466亿美元，国内占比约13%。
• 3D TSV封装技术快速发展，预计2017年全球晶圆产值将达近400亿美元，年复合增长率58%。
• Copper Bumping技术替代其他材料，预计2017年全球市场规模达2300万片/年（12英寸晶圆折算）。

新产品布局

• 半导体湿制程设备：公司通过与硅密四新合作，进入湿制程设备领域，提供完整的一站式解决方案。
• 大硅片：公司参股上海新昇，布局300mm大硅片市场，未来有望成为国内主要供应商。
• 光刻胶：公司申报193nm光刻胶，同时研发黑色光刻胶，填补国内空白。
• 划片刀：公司划片刀已实现盈利，销量稳定，市场前景广阔。
• 氟碳涂料：公司拥有10000吨氟碳涂料产能，重点发展环保节能高端产品。

风险提示

• 产品和客户开拓不及预期
• 半导体行业景气度下行

相关研究报告

• 《上海新阳（300236）：晶圆制程产品放量，业绩恢复增长》
• 《上海新阳（300236）：计提资产减值损失，导致三季度利润同比下滑》
• 《上海新阳（300236）：业绩稳健增长，看好长期价值》

优势分析

晶圆化学品

• 公司晶圆化学品技术已比肩国际企业，部分技术更领先。
• 电镀液是中芯国际的主要供应商，清洗液在中芯国际2条生产线销售。
• 公司在晶圆级先进封装、3D封装等领域具有明显优势。

引线脚表面处理化学品

• 公司掌握去毛刺溶液、无铅纯锡电镀添加剂核心技术，成功替代进口。
• 公司为国内内资半导体封装企业主流供应商，逐步替代外资、台资企业。
• 提供材料、设备、工艺一体化服务，优势明显。

湿制程设备

• 公司拥有亚洲唯一的晶圆电镀工艺实验室，具备先进湿制程技术。
• 与硅密四新合作，打造亚洲唯一完整的湿法设备与化学药液一体化平台。
• 新阳硅密预计至2020年累计营收达7.8亿元，净利润达9525万元。

市场趋势

• 全球半导体设备订单出货比（BB值）持续提升，行业景气度较高。
• 中国半导体市场增长迅速，2016年全球半导体设备销售额达64.6亿美元，同比增长31.84%。
• 大硅片需求持续增长，中国大陆12寸晶圆产能激增，预计2017年新增产能89.5万片/月，2018年新增22万片/月。
• 大硅片供不应求，价格持续上涨，公司有望从中受益。

未来展望

• 公司在半导体化学品、湿制程设备、大硅片等多领域布局，技术领先，市场前景广阔。
• 随着国产化率提升，公司业绩有望持续增长，成为全球领先的电子化学品供应商。