深度报告-20230520-国联证券-上海新阳-300236.SZ-国内晶圆制程及先进封装用化学品领先企业_31页_1mb

上海新阳（300236）深度研究总结

行业地位

上海新阳是国内半导体化学品领域领先企业，主营半导体前道晶圆制程和后道封装用电子化学品。公司产品包括铜互连电镀液、清洗液、蚀刻液、CMP研磨液等，已实现多款产品的产业化，并积极布局光刻胶（I线、KrF）、先进封装材料等高附加值产品。公司技术人员经验丰富，研发投入高，具备自主研发立业的特点。

核心业务分析

1. 电子化学品业务
   • 晶圆制程化学品：包括铜互连电镀液、清洗液、蚀刻液等，已用于14nm及以上制程，部分产品打破国外垄断，毛利率约45%。
   • 先进封装材料：主打TSV硅通孔电镀技术，需求来自3D封装市场，未来增长潜力大。
   • 传统封装化学品：电镀和清洗产品需求稳定，市场份额高，市场竞争优势显著。
2. 研发中心和技术壁垒：公司核心技术围绕电子电镀、电子清洗及配套设备，拥有独创的晶圆镀铜技术，并参与国家“大硅片”项目，技术优势明显。

财务预测与估值

• 业绩增长：预计2023-2025年营收复合增长率达109%，归母净利润增速83%/83%，最高可达EPS 1.55元。
• 估值水平：2024年目标PE 55倍，目标价46.75元，较当前股价有15%上涨空间，评级“增持”。

风险提示

1. 市场开拓迟缓或产能落地不及预期；
2. 光刻胶产业化进度与技术认证风险；
3. 宏观环境及行业周期性波动；
4. 资产减值及金融资产波动带来的不确定性。