上海新阳--纵深发展布局泛半导体产业链，铸造电子化学品行业龙头-170814_（36页）_2mb

上海新阳（300236.SZ）总结

核心内容

上海新阳是一家专注于半导体电子化学品及配套设备的一体化供应商，公司通过持续的技术研发和市场拓展，已在晶圆化学品、半导体湿制程设备及大硅片制造等领域取得显著进展。随着国内半导体产业的快速发展和国产化率的提升，公司未来有望成为全球领先的电子化学品供应商。

主要观点

1. 晶圆化学品进入放量期，业绩有望快速增长

• 晶圆化学品包括电镀液和清洗液，是半导体制造的关键材料，应用于先进封装及晶圆制造。
• 公司客户涵盖中芯国际、海力士无锡、上海华力微等主要半导体厂商，2016年获得台积电合格供应商资质。
• 随着下游晶圆厂投资增加和认证完成，公司电镀液和清洗液业务将迎来业绩增长。

2. 围绕半导体产业精耕细作，外延布局培育新增长点

• 大硅片项目：公司参股上海新昇，已实现小批量销售，预计2018年6月达产，一期产能15万片/月，二期60万片/月。
• 半导体湿法工艺设备：公司设立东莞开发中心，提供一站式湿制程解决方案，有望成为与化学品并列的关键业务。
• 光刻胶项目：公司申报193nm光刻胶，拟研发黑色光刻胶，填补国内空白，市场空间广阔。

3. 盈利预测与投资评级

• 公司高管和员工持股计划表明对未来发展信心十足。
• 预计2017-2019年EPS分别为0.42、0.72、0.95元，对应PE分别为67X、39X、29X。
• 维持“强推”评级，市场表现良好。

关键信息

• 主要产品：晶圆化学品（电镀液、清洗液）、引线脚表面处理化学品、半导体湿制程设备、划片刀、氟碳涂料、重防腐涂料、300mm大硅片。
• 产能与销售情况：
  • 晶圆化学品产能2000吨，2016年销售额2118万元。
  • 引线脚表面处理化学品产能5600吨，是公司主要业务之一。
  • 划片刀产能5000片/月，2017年4月起实现盈利。
  • 300mm大硅片产能每月2万片，一期达产后每月15万片，预计2018年6月达产。
• 市场前景：
  • 全球半导体市场规模持续增长，2016年为3390亿美元，预计2017年达3860亿美元。
  • 中国半导体市场增长迅速，2016年销售额达4335.5亿元，同比增长20.1%。
  • 光刻胶市场空间巨大，2017年国内市场规模预计超过45亿元，年均复合增长率16.7%。
  • 大硅片市场供需失衡，价格持续上涨，公司是A股市场唯一受益标的。

业务布局

• 晶圆化学品：公司已进入放量期，技术与国际接轨，客户覆盖广泛。
• 大硅片项目：公司参股上海新昇，产能逐步释放，前景广阔。
• 半导体湿制程设备：公司与硅密四新合作，打造亚洲唯一完整湿法设备与化学药液一体化平台。
• 光刻胶研发：公司申报193nm光刻胶，同时研发黑色光刻胶，填补国内空白。
• 引线脚表面处理化学品：公司掌握核心技术，替代进口，是国内主要供应商之一。

财务数据

风险提示

• 产品及客户开拓不及预期
• 半导体行业景气度下行

投资评级

• 投资评级：强推
• 评级变动：维持

证券分析师

• 分析师：曹令
• 执业编号：S0360513040001
• 电话：010-66500885
• 邮箱：caoling@hcyjs.com

联系人

• 联系人：刘和勇
• 电话：021-20572569
• 邮箱：liuheyong@hcyjs.com

相关研究报告

• 《上海新阳（300236）：晶圆制程产品放量，业绩恢复增长》（2016-03-24）
• 《上海新阳（300236）：计提资产减值损失，导致三季度利润同比下滑》（2016-10-25）
• 《上海新阳（300236）：业绩稳健增长，看好长期价值》（2017-04-25）

图表目录

• 图表1：公司产品概况
• 图表2：公司股权图
• 图表3：公司营业收入情况
• 图表4：公司归母净利润情况
• 图表5：公司主营业务营收占比
• 图表6：公司产品毛利率
• 图表7：员工持股计划及公司高管增持情况
• 图表8：半导体产业链
• 图表9：日本半导体设备BB值
• 图表10：北美半导体设备BB值
• 图表11：2011-2016年全球半导体市场销售额
• 图表12：2015-2017年全球各地区半导体市场规模及增长率
• 图表13：中国集成电路产业销售额
• 图表14：中国集成电路进口金额及数量变化
• 图表15：国内集成电路与显示产业相关政策
• 图表16：各地区半导体材料市场规模
• 图表17：全球晶圆制造与封装材料市场规模
• 图表18：我国半导体制造材料市场规模
• 图表19：芯片铜互连工艺及公司产品应用
• 图表20：晶圆硅通孔镀铜及公司产品应用
• 图表21：晶圆凸块镀铜及公司产品应用
• 图表22：2017年3DTSV晶圆产值将达近400亿美元
• 图表23：2017年3DTSV封装规模将达近93亿美元
• 图表24：CopperBumping市场规模快速提升
• 图表25：铜互连电镀液、光刻胶清洗液市场主要供应商概况
• 图表26：晶圆化学品销售额
• 图表27：晶圆化学品客户拓展情况
• 图表28：晶圆化学品主要优势与竞争对手的差异
• 图表29：公司提供半导体封装引线脚表面处理一体化整体解决方案
• 图表30：引线脚表面处理电子化学品全球主要供应商
• 图表31：引线脚表面处理化学品主要优势与竞争对手的差异
• 图表32：新阳硅密业务
• 图表33：2011-2016年中国大陆半导体设备销售额
• 图表34：公司半导体湿制程设备优势
• 图表35：新阳硅密经营业绩预测
• 图表36：半导体硅片种类占比（2012年）
• 图表37：全球各类尺寸半导体硅片出货量统计与预测
• 图表38：全球晶圆制造用材料市场规模占比
• 图表39：全球半导体硅片市场规模
• 图表40：半导体大硅片生产工艺流程
• 图表41：全球半导体硅片市场份额
• 图表42：我国半导体硅片供应商
• 图表43：我国企业开发生产300mm大硅片的机会
• 图表44：上海新昇股权结构
• 图表45：中国大陆现有12寸半导体产能
• 图表46：中国大陆新增12寸半导体产能
• 图表47：光刻胶在集成电路制造工艺中的应用
• 图表48：光刻技术与集成电路技术的关系
• 图表49：国内光刻胶市场规模（亿元）
• 图表50：中国半导体及平板显示主要光刻胶产品的市场空间
• 图表51：全球光刻胶市场份额
• 图表52：中国光刻胶厂商
• 图表53：我国光刻胶国产化现状
• 图表54：黑色光刻胶和彩色光刻胶在面板显示器的应用原理图
• 图表55：SYB系列金刚石划片刀
• 图表56：PVDF氟碳涂料应用领域
• 图表57：2009-2016年我国PVDF氟碳涂料市场需求
• 图表58：下游对重防腐涂料行业的影响
• 图表59：2016年我国重防腐涂料产量分产品分布
• 图表60：2011-2016年我国重防腐涂料产量规模