20191208-天风证券-半导体行业研究周报：从上游观测半导体行业景气度推升动能强劲产能吃紧状况延续_12页_1mb

半导体行业总结

核心内容

本报告分析了2019年12月半导体行业的景气度，指出行业在5G、新能源汽车和云服务器等下游应用的推动下，景气度持续上升。同时，由于中美贸易战的背景，国产替代成为当前板块的核心逻辑，具有“成长性”优于“周期性”的投资价值。

主要观点

• 行业景气度：半导体行业景气度推升动能强劲，产能吃紧状况延续。
• 下游应用：5G、新能源汽车、云服务器为主要增长驱动力。
• 国产替代：中国大陆地区“国产替代”逻辑明确，成为投资主线。
• 核心标的：重点推荐圣邦股份、卓胜微、长电科技、紫光国微、兆易创新、闻泰科技、北方华创、纳思达、博通集成等企业。
• 技术与市场趋势：5G射频端、载板技术（如ABF、BT）以及高性能计算芯片（FPGA/GPU/ASIC）是未来增长的关键点。

关键信息

1. 台积电

• 2019年10月收入约为新台币1060.40亿元，环比增长3.8%。
• 台积电7nm订单大幅增长，导致产品供不应求，部分订单延迟交货达100天。
• 8吋晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进等。
• 产能利用率提升带动毛利率和净利率增长，Q3毛利率达42.05%，净利率达31.42%。
• 建议关注中芯国际、华虹半导体等国内代工企业。

2. 稳懋（砷化镓晶圆代工龙头）

• 2019Q3营收创历史新高，同比增长58%，环比增长44%。
• 前五大客户占总营收50-60%，主要客户为brodcom、海思、lumentum、murata。
• 5G、3D感测、航太、光通讯为其主要成长动能。
• 产能从3.6万片/月扩大至4.1万片/月，预计2020年第二季产能吃紧。
• 建议关注三安光电、卓胜微等受益于5G射频端的企业。

3. 景硕科技（IC载板制造商）

• 2019Q3营收环比上升14%，载板营收占比达74%。
• 主要客户包括Xilinx、Altera，业务受5G和服务器需求驱动。
• ABF载板预计2020年第二季产能吃紧，BT载板因AiP技术需求增加。
• 建议关注Intel、AMD、澜起科技（ABF载板）、环旭电子、长电科技（BT载板）。

投资建议

• 推荐标的：圣邦股份（模拟芯片）、卓胜微（射频前端）、兆易创新（DRAM国产替代）、紫光国微（国产FPGA）、长电科技（5G芯片封测）、闻泰科技（拟收购安世半导体）、环旭电子（5GSiP）、北京君正（收购ISSI）、北方华创（半导体设备）、纳思达（整机商利盟+奔图）、博通集成等。
• 行业评级：强于大市（维持评级）。

风险提示

• 中美贸易战的不确定性。
• 5G发展不及预期。
• 宏观经济下行导致下游需求疲软。

行情与个股

• 行业走势：行业主逻辑持续，关注半导体设备及设计公司。
• 个股表现：圣邦股份、韦尔股份、兆易创新等表现突出，涨幅显著。

分析师声明

本报告观点反映分析师个人看法，不构成具体投资建议，仅供客户参考。