半导体行业国产替代系列：供需东移，国内模拟IC产业成长迎来黄金时代-20190320-广发证券-35页_2mb

半导体行业国产替代系列总结

核心内容

半导体行业国产替代背景下，国内模拟IC产业正迎来黄金发展时期。模拟IC市场规模在2017年达531亿美元，占全球集成电路市场的15%及全球半导体市场的12.4%。行业具备高壁垒和以人为本的特点，同时下游需求广泛，产品生命周期较长，竞争压力较小，更适合国内逐步替代。

主要观点

• 行业特点：模拟IC具备高度分散性，产品种类繁多，应用领域广泛，技术壁垒高，依赖设计师经验，具备较强的“以人为本”特征。
• 下游需求：通讯与汽车电子是模拟IC的主要增长驱动力。5G基站建设与射频前端升级带来短期增长机会，而汽车电动化和智能化趋势将推动长期发展。
• 上游供给：模拟IC主要依赖8寸晶圆工艺，当前全球产能充足，国内8寸晶圆厂建设加速，有助于模拟IC放量。
• 政策与资金：国内政策、资金、人才供给三维共振，助力模拟IC产业边际改善，替代空间巨大。
• 中国台湾经验：中国台湾通过PC产业本土化带动了模拟IC的快速成长，为国内提供了可借鉴的发展路径。
• 国内潜力：中国大陆作为全球最大的电子制造地区，模拟IC需求旺盛，自给率低，具备显著的国产替代空间。

关键信息

• 市场规模：2017年全球模拟IC市场规模为531亿美元，预计到2020年年复合增长率可达6.6%。
• 产品分类：模拟IC分为电源管理芯片（约53%）和信号链路芯片（约47%）。
• 技术特点：模拟IC依赖成熟工艺与特殊工艺，设计周期较长，毛利率相对稳定。
• 国内替代空间：2020年模拟IC替代空间预计为273亿美元。
• 行业趋势：全球半导体产业向亚洲转移，中国台湾模拟IC成长轨迹为国内提供了借鉴。
• 公司表现：圣邦股份作为国内模拟IC龙头，具备信号链路和电源管理双业务布局，研发投入占比高，毛利率优于行业平均水平。

行业发展机遇

下游需求

• 通讯：5G推动基站建设与射频前端升级，模拟IC需求增长显著。
• 汽车电子：新能源汽车和自动驾驶推动汽车半导体需求，模拟IC在汽车领域市场规模有望快速增长。

上游供给

• 晶圆产能：8寸晶圆为主要供给，全球产能充沛，国内晶圆厂建设加速，模拟IC产能有望持续提升。
• 代工产能：代工产能利用率提升，有助于模拟IC放量，国内产能释放将支撑行业增长。

国内替代前景

• 政策支持：国家政策推动集成电路产业发展，目标2020年设计自给率达40%。
• 资金投入：大基金一期投资1387亿元，二期筹备中，将带动国内模拟IC产业发展。
• 人才储备：国内集成电路人才供给持续增加，助力行业成长。

相关标的

• 圣邦股份：国内模拟IC龙头，专注于高性能模拟集成电路研发和销售，具备双业务布局，毛利率高于行业平均水平，研发投入占比高。

风险提示

• 中美贸易摩擦加剧风险
• 下游需求不达预期
• 代工产能紧缺风险
• 新客户导入不及预期风险
• 汇率风险

行业投资评级

• 买入：预期未来12个月内股价表现强于大盘10%以上
• 持有：预期未来12个月内股价相对大盘变动幅度介于-10%～+10%
• 卖出：预期未来12个月内股价表现弱于大盘10%以上

重点公司财务分析（部分）

结论

国内模拟IC产业在政策、资金和人才的多重支持下，正迎来黄金发展时期。未来行业成长空间广阔，具备较高的投资价值。圣邦股份作为国内龙头，具备良好的成长性和竞争力，是重点关注标的。