半导体行业国产替代系列：供需东移，国内模拟IC产业成长迎来黄金时代_35页_2mb

半导体行业国产替代系列总结

核心内容

本报告分析了半导体行业中的模拟集成电路（模拟IC）市场，并探讨了其在国内的替代机遇与成长潜力。模拟IC是连接真实与虚拟信号的关键环节，主要应用于电源管理和信号链路，市场规模庞大且增长迅速。2017年全球模拟IC市场规模为531亿美元，占集成电路市场的15%及全球半导体市场的12.4%。预计到2020年，模拟IC市场将实现6.6%的年复合增长率，高于集成电路整体增速。

主要观点

• 行业特点：模拟IC市场具有需求分散、产品差异化、生命周期长等特性，使得其竞争格局较为分散，厂商间竞争压力较小，适合国产替代。
• 技术壁垒：模拟IC行业技术壁垒较高，依赖设计师经验，具备“以人为本”的特点，因此行业成长性与公司设计能力密切相关。
• 下游需求：通讯和汽车电子是模拟IC行业的主要驱动力，短期受益于5G通信带来的基站建设与射频前端升级，长期受益于汽车电子化和智能化趋势。
• 上游供给：模拟IC主要使用8寸晶圆，产能充沛，有利于芯片放量。国内8寸晶圆产能逐步释放，为模拟IC提供充足供给支持。
• 行业成长：中国大陆作为全球最大的电子制造地区，拥有庞大的市场需求和较低的自给率，为模拟IC行业提供了良好的成长空间。
• 政策与资金：国家政策、资金投入和人才供给形成三维共振，推动国内模拟IC产业快速发展。
• 台湾经验：中国台湾的模拟IC产业通过下游本土化实现了快速发展，为国内提供借鉴。

关键信息

市场规模与增长

• 2017年全球模拟IC市场规模为531亿美元，预计2020年实现6.6%的年复合增长率。
• 2017年中国大陆模拟IC自给率不足10%，预计2020年市场规模有望达到33亿美元，替代空间为273亿美元。

下游需求

• 通讯：5G推动基站数量和射频前端价值量提升，预计2019年通讯类模拟芯片市场规模约为232.3亿美元。
• 汽车：汽车电子化和智能化推动模拟IC需求，预计2020年汽车半导体市场规模将达114.3亿美元，占整体汽车半导体市场的29%。

上游供给

• 模拟IC主要依赖8寸晶圆，全球模拟IC代工产能约占整体产能的22%。
• 国内8寸晶圆产能持续增长，预计2020年将实现每月不低于9.5万片的产能，为模拟IC放量提供保障。

国内替代前景

• 中国大陆是全球最大的电子制造地区，拥有庞大的市场需求和较低的自给率，为模拟IC行业提供强劲的替代空间。
• 国内政策、资金、人才供给三维共振，推动模拟IC行业快速成长。

国内产业链相关标的

• 圣邦股份：国内模拟IC龙头企业，产品覆盖信号链路和电源管理，毛利率高于行业平均水平，研发投入占比高，具备良好的成长性。

风险提示

• 中美贸易摩擦加剧风险
• 下游需求不达预期
• 代工产能紧缺风险
• 新客户导入不及预期风险
• 汇率风险

投资评级

• 行业评级：买入
• 公司评级：买入（圣邦股份）

结论

模拟IC行业具备高壁垒、弱竞争、市场需求广泛等特点，国内在政策、资金和人才供给方面具备优势，叠加通讯与汽车电子化趋势，为模拟IC行业带来黄金发展机会。圣邦股份作为国内领先企业，具有良好的成长潜力和投资价值。