20180709-东北证券-景旺转债投资价值分析_10页_749kb

报告摘要

景旺转债投资价值分析总结

核心内容概览

景旺转债于2018年7月6日进行网上申购，发行规模为9.78亿元，预计面向公众投资者的金额约为2.934亿元。该转债条款较为常规，信用评级为AA，存续期为6年，预计上市价格在108元左右。公司基本面良好，具备较强盈利能力，同时在印制电路板（PCB）行业中处于领先地位。

主要观点

发行安排：
- 发行时间表清晰，T-2至T+4期间完成相关公告及申购流程。
- 原股东优先配售比例较高，预计可认购约70%的转债，公众投资者占比约30%。
转债条款：
- 转债名称：景旺转债，债券代码：113512.SH。
- 票面利率：0.4%、0.6%、1.0%、1.5%、1.8%、2.0%。
- 转股价格：50.01元/股，转股期为2019年1月12日。
- 债底价值为81.64元，初始平价为100.86元，平价溢价率为-0.85%，显示转股价值较高。
- 赎回与回售条款设置合理，具有一定的保护机制。
上市价格预测：
- 根据相对价值法，预计转股溢价率在5%-10%之间，对应上市价格范围为95元至122元。
- 综合判断，上市价格可能在108元左右。
公司基本面：
- 营收增长：公司近三年营收持续增长，2017年总营收达41.92亿元，同比增长27.68%，增速保持在20%以上。
- 盈利能力：2017年销售毛利率为32.51%，销售净利率为15.74%，ROA为17.41%，ROE为21.50%，盈利能力行业领先。
- 行业地位：2017年公司总营收位列行业第五，归母净利润排名第二，ROE和销售净利率分别位列行业第三和第二。
募集资金用途：
- 全部用于“江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（二期）”，提升主营产品质量与产能。
- 项目达产后，将形成年产240万平方米印制电路板的产能，进一步巩固公司在PCB行业的竞争力。
行业前景：
- 全球PCB市场持续增长，2017年全球PCB产值达552.77亿美元，中国PCB产值占全球约50.82%。
- 中国PCB行业年均增速高于全球平均水平，预计未来几年仍将保持稳步增长。
- 汽车电子和通讯行业投资升级将推动PCB需求。
市场结构：
- 公司收入以内销为主，但外销增长速度快于内销，2017年外销同比增长32.25%，且出口毛利率为42.81%，显著高于内销毛利率23.73%。
- 市盈率在30.94倍左右，处于行业第八位，估值尚可。

关键信息

项目	数据
发行规模	9.78亿元
存续期	6年（2018年7月6日至2024年7月5日）
债底价值	81.64元
初始平价	100.86元
平价溢价率	-0.85%
上市价格预测	108元左右
转股溢价率	5%-10%
2017年总营收	41.92亿元，同比增长27.68%
2017年归母净利润	6.60亿元，同比增长22.75%
2017年销售毛利率	32.51%
2017年销售净利率	15.74%
2017年ROA	17.41%
2017年ROE	21.50%
2017年营业周期	153天，低于行业平均162天
2017年存货周转率	7.08
公司行业地位	国内PCB行业第五，归母净利润排名第二，盈利能力行业领先
市盈率	30.94倍，位于行业第八位
市场增长趋势	中国PCB市场规模年均增速9.53%，高于全球平均水平2.03%
境外市场潜力	外销毛利率高于内销，国际市场有待进一步拓展