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PCB行业概况及转债观察——以景旺电子为例

行业概况

-功能：电子产品之母，连接各类电子元器件，电气连接核心。
-竞争格局：

• 全球CR10集中度低（36.62%），中国占比超半数；
• 上游覆铜板行业CR5高（55%），大陆厂商仅生益科技、金安国纪进入全球前十，PCB厂商议价能力弱。
  -行业趋势：与宏观正相关，2023年全球产值预计下滑9.3%，但未来增速领域集中在服务器、汽车、智能终端。

转债分析（以景旺电子为例）

-转债概况：

• 全球排名：PCB行业第16，国内综合百强第9；
• 发行3只转债，景20、景23存续余额合293.4亿元，23年10月底董事会提议下修，转债溢价率40%-50%，弹性待释放。
  -特点：
• 体量大但溢价高，股价低迷促使下修操作以提升价格。

经营策略

-收入结构：汽车（36%）、通信（27%）、消费电子（19%）、工业医疗新能源（17%），外销占比低（39%）；
-产能扩张：17-22年产能年均增速1920%，利用率23年Q1降至80%，Q3回升，未来产能消化压力大。

财务结构

-核心数据：

• 固定资产占比近半，债务规模23年9月末达5226亿元；
• 应收账款周转率偏低（17-22年均值260亿元上下游占款），偿债能力弱化趋势明显；
• 杠杆率48%，23年债务增长快于收入，财务压力增加。