20180809-宏信证券-电子行业周报_软包动力电池加速渗透_关注产业链优质企业_13页_919kb

行业总结：强于大市

核心内容

本报告主要围绕“电子”行业表现、软包动力电池发展趋势、芯片产业投资动态、行业新闻及公司公告等内容展开分析，强调在新能源汽车快速发展和政策推动下，软包动力电池正加速渗透，同时指出中国在芯片、5G等新兴领域的布局和挑战。

主要观点

1. 行业表现

• 电子行业：
  • 本周涨幅为 -8.80%，年涨幅为 -26.87%，表现弱于沪深300（-5.85%）和创业板指（-7.08%）。
  • 在所有行业中排名靠后。

2. 软包动力电池加速渗透

• 新能源汽车发展：

  • 政策支持、成本下降及消费者接受度提升推动新能源汽车快速增长。
  • 中汽协数据显示，2014-2017年新能源汽车销量年复合增速为 118.23%，预计2020年将达 245万辆。

• 政策影响：

  • 补贴政策调整鼓励高能量密度车型，推动动力电池技术升级。
  • 软包电池因轻量化、安全性高，更适应高能量密度需求。

• 技术进展：

  • 三元软包电池单体比能量已达 260wh/kg，具备量产能力。
  • 2018年第一季度软包电池出货量占比 13.95%，而当前在建产能占比已升至 29%。

• 市场前景：

  • 预计2017-2022年我国软包电池需求将从 26GWh 增长至 94GWh，年复合增长率达 29.31%。
  • 铝塑膜作为关键材料，将随软包电池渗透率提升而迎来需求增长。

• 建议关注企业：

  • 技术成熟的优质企业，如 新纶科技、亿纬锂能。

3. 芯片产业投资机遇

• 基金设立与投资布局：

  • 一级市场设立大量芯片相关基金，2018年4月以来备案的基金中，约 27.45% 与芯片、集成电路相关。
  • 国家集成电路产业投资基金（“大基金”）二期规模达 1500-2000亿元，社会资金撬动规模达 4500-6000亿元。

• 行业前景：

  • 芯片产业投资周期长、门槛高，但市场需求大，具备长期增长潜力。
  • 人工智能、5G等新兴技术推动芯片产业向更高层次发展，AI芯片成为关注焦点。

• 挑战与机遇：

  • 中国芯片产业仍面临核心技术不足、供应链安全意识薄弱等问题。
  • 但政策支持、市场潜力和产业协同将带来新的发展机会。

4. 全球行业动态

• 韩国半导体投资：

  • 韩国工业部计划未来10年投资 13.4亿美元，以增强半导体竞争力，重点开发存储器芯片、协调IC设计与制造、吸引全球设备制造商。

• IDC报告：华为全球第二：

  • 2018年第二季度，华为智能手机出货量达 5420万部，同比增长 40.9%，市场份额从 11% 升至 15.8%，超越苹果成为全球第二大手机制造商。

• 中国加快标准制定：

  • 中国将加快在集成电路、5G、VR/AR等领域的标准制定，并推动国内标准走向国际。

关键信息

• 电子行业表现：

  • 电子行业整体表现不佳，涨幅为 -8.80%，远低于沪深300和创业板指数。

• 公司公告：

  • 英唐智控：设立控股子公司，布局3D曲面玻璃等新产品。
  • 东晶电子：实际控制人变更，钱建蓉先生将成为新的实际控制人。
  • 正业科技：终止非公开发行A股股票计划，将采用其他融资方式。
  • 纳思达：控股股东拟发行可交换公司债券。
  • 苏州恒久：持股5%以上股东计划减持股份。

风险提示

• 市场竞争加剧：

  • 行业竞争日益激烈，可能影响企业盈利空间。

• 新能源汽车渗透不及预期：

  • 若新能源汽车发展速度放缓，将对软包电池需求造成压力。

• 国家政策变化：

  • 补贴政策、产业扶持政策等可能对行业产生重大影响。

行业评级说明

• 强于大市：预期未来6个月内，行业指数涨幅强于沪深300指数 10% 以上。

分析师信息

• 分析师：杨文为
• 执业证书编号：S1330517030001
• 联系方式：
  • 电话：028-86199307
  • 邮箱：yangww@hxzb.cn