20220808-东吴证券-深科转债_国际一流的智能装备解决方案供应商_10页_543kb

报告摘要

深科转债总结

核心内容概述

深科转债（118017.SH）于2022年8月8日开始网上申购，发行规模为3.60亿元，募集资金主要用于惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目、半导体先进封装测试设备研发及生产项目、平板显示器件自动化专业设备生产建设项目以及补充流动资金。转债存续期为6年，主体评级和债项评级均为A+/A+，票面利率第一年至第六年分别为0.30%、0.50%、1.00%、1.80%、2.50%和3.00%。到期赎回价格为票面面值的115%（含最后一期利息）。

当前债底估值为74.44元，YTM为3.30%，债底保护较差。转换平价为104.76元，平价溢价率为-4.54%。初始转股价为26.68元/股，正股深科达（688328.SH）8月5日收盘价为27.95元，对应的转换平价为104.76元。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2023年2月12日至2028年8月7日。

转债条款中规中矩，下修条款为“15/30、85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”。按初始转股价计算，转债发行对总股本和流通盘的稀释率均为14.27%，对股本有一定摊薄压力。

我们预计深科转债上市首日价格在118.89~132.72元之间，转股溢价率在20%左右，中签率为0.0010%，建议积极申购。

主要观点

公司概况：深科达成立于2004年，专注于智能装备领域，业务涵盖显示、半导体和元器件三大板块，是国内领先的智能装备解决方案供应商，拥有超过150项核心专利和30项软件著作权。
财务表现：
- 2016年以来公司营收持续增长，2016-2021年复合增速为37.95%。
- 2021年营业收入达9.11亿元，同比增长40.57%；但归母净利润为0.56亿元，同比下降23.40%，主要由于半导体材料使用量增加导致营业成本上升。
收入构成：公司主营业务收入占营业收入比例均在90%以上，收入结构稳定，近年来半导体设备收入占比显著提升。
盈利能力：销售净利率和毛利率整体较为稳定，但2021年销售净利率有所下降，主要受成本上升影响。
费用控制：三费费用率自2017年以来保持稳定。
投资建议：基于可比标的及实证模型，预计转股溢价率在20%左右，对应上市价格为118.89~132.72元，中签率低，建议积极申购。

关键信息

发行信息：
- 发行规模：3.60亿元
- 转债代码：118017.SH
- 正股代码：688328.SH
- 转股期：2023年2月12日至2028年8月7日
- 债底估值：74.44元
- YTM：3.30%
- 转换平价：104.76元
- 平价溢价率：-4.54%
- 稀释率：14.27%
条款分析：
- 下修条款：15/30、85%
- 赎回条款：15/30、130%；未转股余额不足3000万元
- 回售条款：最后两个计息年度，连续30个交易日收盘价低于转股价70%
市场预期：
- 上市首日价格：118.89~132.72元
- 中签率：0.0010%
- 原股东优先配售比例：67.91%
风险提示：
- 项目进展不及预期
- 违约风险