20220807-天风证券-深科转债_国内领先的智能装备制造商_申购建议_积极参与_11页_1mb
报告摘要
深科转债总结
核心内容概述
深科转债是深科达发行的可转换公司债券,发行规模为3.6亿元,债项与主体评级均为A+,转股价26.68元,截至2022年8月5日转股价值为104.76元。该债券具有较高的票息水平,到期补偿利率为15%,属于新发行转债中较高水平。预计上市价格为134元左右,市场或给予28%的溢价,建议积极参与申购。
主要观点
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转债要素分析:
- 发行规模较小,债底保护一般,纯债价值较低。
- 转股价值高于面值,市场对其估值较高。
- 募集资金将用于智能制造创新示范基地续建工程、半导体先进封装测试设备研发及生产项目等,以拓展公司业务和技术能力。
- 中签率预计在0.0013% - 0.0014%之间,申购竞争激烈。
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公司基本面分析:
- 深科达是国内领先的智能装备制造商,专注于平板显示和半导体设备领域。
- 2021年营收达9.11亿元,同比增长40.57%,但净利润同比减少23.40%。
- 2022年一季度营收和净利润均出现下滑,主要受疫情影响和新子公司尚未盈利影响。
- 公司PE(TTM)为56.28倍,高于同业平均水平,但市值低于同业。
- 股权质押比例较低,为0.42%,质押风险可控。
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行业前景分析:
- 平板显示行业增速放缓,但新技术如Mini-LED、Micro-LED推动设备更新需求。
- 半导体封测设备市场快速增长,国产替代进程加速,公司已布局相关领域。
- 全球显示面板产能持续向中国大陆转移,带动设备市场需求增长。
- 公司在平板显示模组设备和半导体封测设备领域均拥有优质客户资源。
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风险提示:
- 宏观经济周期波动风险。
- 收入季节性波动及经营业绩波动风险。
- 平板显示行业投资下滑风险。
- 新冠肺炎疫情对经营业绩影响风险。
- 募集资金投资项目风险。
- 市场竞争风险。
- 房屋租赁风险。
- 销售区域集中风险。
- 下游市场变化对生产经营影响较大。
关键信息
募集资金使用计划
| 项目名称 | 子项目名称 | 投资总额(万元) | 拟投入募集资金(万元) | 建设周期 | 税后财务内部收益率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 深科达智能制造创新示范基地续建工程 | 惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目 | 15,504.83 | 11,766.50 | 2年 | 18.17% |
| 深科达智能制造创新示范基地续建工程 | 半导体先进封装测试设备研发及生产项目 | 12,521.87 | 8,925.59 | 2年 | 23.51% |
| 深科达智能制造创新示范基地 | 平板显示器件自动化专业设备生产建设项目 | 25,807.94 | 5,307.91 | 3年 | 16.21% |
| 补充流动资金 | - | 10,000.00 | 10,000.00 | - | - |
| 合计 | - | 63,834.64 | 36,000.00 | - | - |
股东结构
- 黄奕宏:16.49%
- 肖演加:8.93%
- 黄奕奋:8.93%
申购分析
- 首日优先配售规模预计为66%。
- 剩余网上申购规模为1.22亿元,中签率预计为0.0013% - 0.0014%。
- 公司正股今年以来下跌35.00%,行业指数下跌13.24%,股票弹性较高。
总结
深科转债作为智能装备行业的可转债,具有一定的投资吸引力,尤其在当前市场环境下,其较高的溢价预期和相对较低的质押风险使其成为申购的优选标的。尽管公司面临一定的行业和市场风险,但其在平板显示和半导体设备领域的技术积累与市场拓展能力,以及募投项目的良好前景,有望为其未来业绩提供支撑。建议投资者积极参与申购,同时关注后续市场动态和公司发展情况。
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