20240528-东吴证券-半导体行业点评报告_大基金三期募资落地_晶圆厂CAPEX加速+长期利好设备环节_3页_444kb

半导体行业点评报告总结

投资要点

大基金三期募资3440亿元，刷新历史纪录，规模为首。广东和天津国资首次加入出资，未来将加大对当地项目的投资回归。

关键受益方向

• 晶圆厂（直接受益）：先进制程Fab扩产加速将带动设备需求。国内需求拐点向上时，大基金将支持存储和逻辑芯片厂商的扩产。
• 设备环节（间接受益）：过去IC设计公司由于轻资产模式限制投资额，因此设备和材料龙头公司增长潜力待挖掘。设备国产化加速需要Fab扩产带来的验证机会。

投资机会

前道核心设备：
• 刻蚀和薄膜设备需求最大，国产龙头如北方华创、中微公司在该领域占据优势。
• 随着芯片结构向3D发展，刻蚀与薄膜设备需求将持续增长。

低国产化率环节：
• 涂胶显影设备：国产龙头芯源微享有核心国产化机遇，国产量需提升。
• 量测设备：市场空间虽有限，但高技术壁垒意味着如中科飞测、精测电子有望长期受益。
• 薄膜沉积设备：市场参与者增多，但差异化竞争将推动各细分技术发展，关注北方华创、拓荆科技、微导纳米。

核心零部件：
• 射频电源、真空泵存在国产化空间，龙头英杰电气、汉钟精机有望受益。

投资建议

• 推荐前道设备龙头北方华创、中微公司。
• 重视低国产化率环节，推荐涂胶显影设备芯源微、量测设备中科飞测与精测电子、薄膜设备拓荆科技与微导纳米。
• 关注零部件国产化龙头英杰电气、汉钟精机。

风险提示

• 晶圆厂资本开支可能低于预期。
• 行业竞争格局难测。

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