20130915-宏源证券-硕贝德-300322.SZ-公司动态跟踪报告_投资先进封装_发展前景看好_12页_709kb

硕贝德公司动态跟踪报告总结

核心内容

硕贝德（300322）于2013年9月15日发布报告，重点分析公司进军3D先进封装领域的发展前景及投资价值。报告指出，公司通过增资苏州科阳光电，取得其56.76%的股权，成为国内第三家专业3D先进封装厂商，具备较强市场竞争力和盈利潜力。结合公司现有天线业务及客户资源，未来有望实现平台型业务布局。

主要观点

1. 公司投资3D先进封装，产能进入国内前三

• 投资情况：公司以自有资金6300万元增资苏州科阳光电，持股56.76%，成为其控股子公司。
• 产能建设：在原有厂房基础上进行升级改造，建设年产超过12万片的3D先进封装项目。
• 行业地位：苏州科阳光电投产后，将进入国内3D先进封装产能前三，成为市场的重要参与者。

2. 3D先进封装具有较高行业壁垒，盈利能力较强

• 技术特点：3D先进封装以TSV（硅通孔）技术为核心，技术难度和工艺复杂度远超传统封装技术，设备投入高。
• 市场格局：全球仅有少数厂商实现量产，市场供不应求，盈利空间显著。
• 盈利能力对比：以晶方半导体为例，2011年其毛利率高达56%，净利率达37%，远高于传统封装厂商。

3. 行业仍处发展初期，影像、MEMS等提供巨大需求空间

• 技术应用：TSV-WLCSP技术已应用于CMOS传感器、MEMS传感器、LED、存储芯片堆叠、RFID等领域。
• 市场增长：据Yole预测，全球TSV-WLCSP市场规模将在未来5年内以超过55%的复合增速增长。
• 应用领域：现阶段，影像传感器是TSV-WLCSP最大的应用市场，尤其适用于中低像素和阵列相机等产品。

关键信息

4. 公司依托终端客户优势，有利于平台化业务开拓

• 客户资源：公司与三星、联想、华为、TCL等终端大客户建立了稳定合作关系，拥有广泛的市场基础。
• 产品布局：公司已具备通讯、无线、NFC、无线充电等全套天线产品线，技术领先。
• 平台化战略：通过发展3D先进封装，公司有望进入光学影像、MEMS传感器等上游产业，构建围绕智能终端输入输出端的平台型业务布局。

5. 盈利预测和投资建议

• 盈利预测：预计2013-2015年EPS分别为0.40、0.77和1.70元，复合增长显著。
• 投资建议：维持“买入”评级，上调目标价至31元，对应40倍PE。

财务指标概览

投资评级说明

• 股票投资评级：买入（未来6个月内跑赢沪深300指数20%以上）、增持、中性、减持。
• 行业投资评级：增持、中性、减持。
• 目标价：31元，对应40倍PE。

作者信息

• 分析师：沈建锋（S1180512090003）
• 电话：021-31352152
• 邮箱：shenjianfeng@hysec.com
• 研究助理：高诗（电话：021-51782233，邮箱：gaoshi@hysec.com）

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作者简介

沈建锋，宏源证券研究所电子元器件行业分析师，复旦大学电子本科，通信硕士、MBA，CFA，具备2年半证券分析经验及6年电子半导体行业经验，2012年5月加盟宏源证券研究所，曾任职于国金证券。

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