电子行业2026年度策略报告_云端共振_算存齐飞_25页_2mb

赛未来AI算力需求驱动全球CSP（云服务提供商）资本开支猛增，2026年预计达6000亿美元以上，资本市场端侧AI渗透率加速，AI手机、眼镜、机器人需求爆发：
（1）算力链：GPU（如英伟达Blackwell/Rubin芯片出货2000万颗，GPU销售额超5000亿美元）、ASIC芯片（如TPU、MTIA加速器）需求激增，建议关注海外链（富士康/沪电股份等）和国产链（寒武纪、海光信息等）；
（2）存力链：DRAM与NAND Flash价格反弹，HBM产能挤兑致通用DRAM紧张，大容量eSSD需求暴涨，建议关注模组（德明利、香农芯创）与利基芯片商；
（3）端侧：AI手机渗透率2026年或至45%，智能眼镜销量预增，人形机器人运动控制技术突破，建议关注蓝思科技等供应链厂商。

风险提示：宏观经济恢复不及预期、AI技术突破缓慢、市场竞争加剧等。