PCB产业基础扎实_多维应用铸发展蓝图_51页_2mb

报告摘要

PCB 行业总结

核心内容

PCB（印刷电路板）产业在全球范围内呈现出明显的集中度提升趋势，中国作为PCB产业的重要力量，正逐步成为全球PCB制造的中心。PCB行业具有广泛的下游应用，涵盖消费电子、汽车电子、通信设备等多个领域，而未来增长点则包括FPC（柔性印刷电路板）、AutoPCB（汽车PCB）以及5G技术带来的新机遇。

主要观点

PCB行业集中度提升：2016年全球PCB行业市场规模为542.07亿美元，同比下滑2%，但中国是唯一实现增长的地区，产值达271.04亿美元，全球占比从2000年的8%上升至50%。随着产能向中国转移，国内厂商有望成为PCB行业的中流砥柱。
FPC国产化率低但前景广阔：FPC作为PCB中增速最快的子行业，预计2017年全球FPC产值将达157亿美元，占PCB总值的23.9%。尽管目前我国主要生产中低端FPC，但随着智能手机技术的升级，如无线充电、全面屏等，FPC的价值量将提升，国产化率有望提高。
自动驾驶与新能源汽车驱动AutoPCB发展：随着新能源汽车和自动驾驶技术的普及，汽车PCB需求稳定增长。毫米波雷达等关键部件的PCB制造仍由少数企业主导，如Rogers和Schweizer（沪电股份持有其19.74%股权）。
5G技术引领PCB行业新一波增长：5G技术的成熟和中国在其中的主导地位将推动PCB行业迎来新的发展机遇，特别是在高频、高速、高密度等产品领域。

关键信息

行业趋势：全球PCB生产重心向中国转移，行业集中度上升，中国厂商有望在高端市场占据一席之地。
技术发展：HDI（高密度互连）板、RFPCB（软硬结合板）、COF（芯片-on-柔性板）等新技术推动PCB产品结构升级。
市场表现：2017年PCB行业相对收益为-3.48%，绝对收益为1.61%，但整体行业仍保持增长。
产业链分析：PCB产业链包括上游原材料（如铜箔、玻纤）、中游覆铜板（CCL）和下游制造环节，材料环节的提升对整个行业有带动作用。
投资建议：多家国内PCB企业被推荐为首选股票，包括东山精密、景旺电子、沪电股份等，目标价和评级为买入-A。

行业主要标的

股票代码	公司名称	目标价	评级
002384	东山精密	38.15	买入-A
603228	景旺电子	69.30	买入-A
002217	合力泰	16.74	买入-A
002463	沪电股份	7.00	买入-A
000823	超声电子	18.46	买入-A
603328	依顿电子	26.70	买入-A
600183	生益科技	19.80	买入-A
300410	正业科技	56.17	买入-A
002008	大族激光	60.50	买入-A

主要技术趋势

更短的产品生命周期：能够贯穿产品生命周期并提供设计支持的企业将获得发展机会。
高精度产品需求上升：HDI板、FPC、类载板等高密度产品需求增加。
产业链集中度提升：中国厂商在PCB制造领域逐渐占据主导地位。
供应链整合：能够提供一站式服务的厂商将受益于OEM厂商的整合趋势。

产业链分析

PCB分类：
- 刚性板（单面板、双面板、多层板）
- 柔性板（FPC）
- HDI板
- IC封装基板
- 金属基板
材料发展趋势：铜箔价格上涨，国内覆铜板企业份额提升，高频高速基板打破日本垄断。

风险提示

原材料涨价：铜箔和覆铜板价格波动可能影响行业利润。
技术门槛高：高端PCB产品对技术要求高，国产替代仍需时间。
市场竞争加剧：随着产能向中国转移，国内厂商面临激烈的市场竞争。

图表目录

图1：全球PCB市场规模及增速
图2：2016Q1-2017Q3全球PC出货量
图3：苹果A10处理器
图4：Fan-Out WLP封装流程
图5：日本电子产业总计
图6：日本PCB月产能
图7：日本软板月产能
图8：NOK FPC业务营收/经营利润率
图9：SEI FPC业务营收/经营利润率
图10：韩国PCB总产值及全球份额占比
图11：RFPCB
图12：苹果AI神经引擎
图13：台湾PCB月营收
图14：台湾软板营收
图15：台湾PCB总产值及全球份额占比
图16：长电科技SiP封装实例
图17：iPhone新品类载板设计
图18：全球PCB生产重心本土转移
图19：2016年全球PCB各地区份额
图20：2008-2016年各地区PCB产值
图21：国内PCB厂商投资情况分析
图22：PCB产业链分析
图23：2016-2021不同种类PCB产品复合增长率
图24：铜箔、覆铜板涨价逻辑图
图25：2016~2021年锂电/标准铜箔新增产能
图26：2020E我国锂电铜箔与标准铜箔占比
图27：2015-2016年全球刚性覆铜板产值
图28：2011年至2017年台湾PCB设备厂商营收
图29：PCB加工流程及所需设备
图30：FPC产业链分析
图31：FPC分类
图32：全球FPC占PCB比重
图33：2016年全球FPC厂商营收占比
图34：FPC全加成法制程
图35：FPC半加成法制程
图36：iPhone5s用FPC
图37：iPhone8各组件占比
图38：iPad3用FPC
图39：iWatch2用FPC
图40：无线充电产业链结构
图41：FPC在接收端的应用
图42：FPC在接收端的结构
图43：苹果无线充电产品及产品路线图
图44：2017年18:9全屏手机出货情况
图45：COF以FPC为载体
图46：COF生产完成后示意图
图47：COF VS COG封装对比
图48：COG与COF技术实现方案
图49：COF产品

行业比较

日本：电子产业总产值下降，PCB产能下降，FPC及IC载板市场逐渐衰退。
韩国：PCB产值下降，但仍有部分企业专注于高附加值产品。
台湾：PCB全球占比约13%，产业链较为完整，苹果供应商较多，技术领先。

产业链相关标的

材料：
- 诺德股份：铜箔、覆铜板
- 丹邦科技：FPC、COF柔性封装基板
设备：
- 正业科技：PCB精密加工设备
- 大族激光：激光设备、PCB设备
CCL：
- 生益科技：覆铜板、粘结片
- 金安国纪：FR-5、FR-4等覆铜板
- 华正新材：高频、高速覆铜板
- 超华科技：高精度电子铜箔、覆铜板
制造：
- 东山精密：FPC、LED、LCM
- 景旺电子：多层刚性电路板、柔性电路板
- 弘信电子：FPC
- 合力泰：触摸屏模组、柔性线路板
- 沪电股份：汽车PCB
- 超声电子：印制线路板、超声电子仪器
- 依顿电子：高精度、高密度双层及多层印刷线路板
- 胜宏科技：高密度多层VGA PCB
- 兴森科技：PCB业务、军品业务、半导体业务

表格目录

表1：2016年全球前30名PCB制造商排名
表2：2016年前百强韩国PCB企业名单及相关介绍
表3：IC载板以及载板厂商切入SLP优劣势分析
表4：PCB台企资本开支计划
表5：2016年HDI主要厂商排名
表6：SLP供应商
表7：PCB相关上市公司2017H1经营情况及主营产品介绍
表8：2015年和2017年全球PCB产品分类规模
表9：PCB产品分类及主要应用领域
表10：国内电子铜箔企业2017年新增铜箔产能情况
表11：国内铜箔企业在2017年不同时间段形成产能的产能规模统计
表12：2016年全球刚性覆铜板规模（产值）增长
表13：2013-2016年全球刚性覆铜板公司排名（按产值）
表14：三家CCL企业推出的适用于汽车防撞雷达用高频基材的牌号及性能
表15：2016年及2017H1相关PCB设备企业营收及毛利率分析
表16：FPC相关特点介绍
表17：苹果、HOV中FPC使用情况
表18：iPhone5s和iPhone7软板使用情况
表19：电磁感应方法与磁共振方法优劣势比较分析
表20：2017年各品牌机型屏幕配置
表21：制程工艺能力比较
表22：汽车电子产品分类
表23：单车PCB用量
表24：全球领先汽车PCB厂商（单位：百万美元）
表25：ADAS主要功能介绍
表26：我国5G相关布局
表27：PCB行业相关标的比较

行业未来展望

国内PCB厂商：随着技术进步和产能转移，国内厂商有望在高端市场占据重要地位。
FPC：随着智能手机技术的升级，FPC市场将快速增长，国产化率有望提升。
AutoPCB：新能源汽车和自动驾驶技术的发展将推动汽车PCB市场增长。
5G：5G技术的成熟和应用将为PCB行业带来新的增长点，尤其是在高频、高速产品领域。

风险提示

原材料价格波动：铜箔和覆铜板价格波动可能影响行业利润。
技术门槛：高端PCB产品对技术要求较高，国产替代仍需时间。
市场竞争加剧：随着产能转移，国内厂商面临激烈竞争。

总结

PCB行业在2017年表现出较强的市场潜力，特别是在FPC、AutoPCB和5G应用领域。中国厂商在行业集中度提升、技术进步和产能转移的趋势下，有望成为PCB行业的中流砥柱。然而，行业仍面临原材料价格波动、技术门槛高和市场竞争加剧等挑战。未来，随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，PCB行业将迎来新的发展机遇。

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