电子元器件行业：PCB产业基础扎实，多维应用铸发展蓝图-20171112-安信证券-53页-2mb

PCB 行业发展与趋势分析总结

核心内容

PCB（印刷电路板）行业作为电子制造的核心基础，近年来在全球范围内经历了显著的变化。中国大陆PCB产业基础扎实，成为全球PCB行业增长的主要推动力。随着技术的不断进步和市场需求的多样化，PCB行业正朝着更高附加值的方向发展，包括FPC（柔性印刷电路板）、HDI（高密度互连板）、RFPCB（软硬结合板）以及5G、汽车电子等新兴领域。

主要观点

• PCB行业集中度提升：全球PCB行业在2016年面临需求疲弱、新技术冲击和原材料涨价的挑战，而中国大陆PCB产值逆势增长，成为全球唯一增长的地区，市场份额逐年提升。预计未来中国厂商将在高端PCB市场占据重要地位。

• FPC国产化率低但增长迅速：FPC作为PCB中增速最快的子行业，其应用领域正在扩展，尤其是在智能手机技术革新（如无线充电、全面屏）的推动下，FPC的价值量持续增加。国内FPC企业正加速发展，有望在未来几年实现量价齐升。

• 自动驾驶与新能源汽车驱动AutoPCB发展：随着汽车电子化和智能化的发展，PCB在汽车领域应用广泛。自动驾驶（ADAS）和新能源汽车成为推动汽车PCB市场增长的双引擎，尤其在毫米波雷达等关键部件中，PCB是不可或缺的核心组件。

• 5G技术引领PCB行业新一波浪潮：5G技术的普及将带来PCB行业的一次重大变革，尤其是在通信设备和移动终端领域。中国在5G技术上拥有显著的主动权和话语权，国内PCB企业有望迎来新的发展高峰。

关键信息

• 全球PCB市场：2016年全球PCB市场规模为542.07亿美元，同比下滑2%。中国大陆成为唯一实现增长的地区，产值达到271.04亿美元，全球占比从2000年的8%上升至50%。

• FPC市场：预计到2017年，全球FPC产值将达到157亿美元，占PCB总值的23.9%。国内FPC企业主要生产中低端产品，高精度FPC和刚挠结合板尚处于起步阶段。

• 汽车PCB市场：车用PCB逐年稳定增长，预计2017年全球汽车PCB市场规模将显著扩大。ADAS的渗透率提升和新能源汽车的普及为汽车PCB市场提供了新的增长点。

• 5G市场：OFweek预测，最迟在2019年，PCB行业将迎来革命性创新。5G技术的成熟和中国在该领域的领先地位，将为国内PCB企业带来新的发展机遇。

行业深度分析

投资评级与首选股票

• 投资评级：领先大市-A
• 首选股票：东山精密（002384）、景旺电子（603228）、合力泰（002217）、沪电股份（002463）、超声电子（000823）、依顿电子（603328）、生益科技（600183）、正业科技（300410）、大族激光（002008）
• 目标价与评级：东山精密目标价38.15元，评级买入-A；景旺电子目标价69.30元，评级买入-A；合力泰目标价16.74元，评级买入-A；沪电股份目标价7.00元，评级买入-A；超声电子目标价18.46元，评级买入-A；依顿电子目标价26.70元，评级买入-A；生益科技目标价19.80元，评级买入-A；正业科技目标价56.17元，评级买入-A；大族激光目标价60.50元，评级买入-A。

风险提示

• 宏观经济发展不达预期
• 全球消费电子需求不达预期
• 汽车PCB发展不达预期

行业比较与产业链分析

产业链分析

• 上游：主要由玻璃纤维布、木浆纸、铜箔、环氧树脂等原材料构成，用于生产覆铜板（CCL）。
• 中游：包括PCB制造、FPC制造、IC载板制造等。
• 下游：应用领域广泛，涵盖智能手机、平板电脑、汽车、移动基站、航空等多个领域。

四大技术趋势

1. 更短的电子产品生命周期：能够提供设计支持和贯穿整个产品生命周期的企业将受益。
2. 电子产品复杂程度提升：HDI、FPC、mSAP、类载板等高精度产品需求增加。
3. 行业集中度上升：中国厂商将成为PCB核心制造商，市场份额有望进一步提升。
4. OEM厂商供应链整合：提供一站式服务（从设计到量产）的厂商将获得竞争优势。

FPC与RFPCB发展

• FPC国产化率低：国内FPC企业主要生产中低端产品，高精度FPC和刚挠结合板处于起步阶段。
• RFPCB前景广阔：苹果iPhoneX采用RFPCB，推动行业技术升级。韩国厂商具备RFPCB生产能力，日本和台湾厂商需要2-3年才能实现规模量产。
• FPC下游多元化：FPC在汽车电子、可穿戴设备等领域应用广泛，未来市场潜力巨大。

汽车电子与新能源汽车

• 汽车PCB增长：随着自动驾驶和新能源汽车的发展，PCB在汽车领域应用广泛，尤其在毫米波雷达、车载信息系统等关键部件中。
• ADAS发展：ADAS的渗透率提升，推动汽车电子化进程。毫米波雷达作为ADAS的重要组成部分，其硬件核心包括MMIC芯片和天线PCB板。
• 新能源汽车：新能源汽车销量持续上升，预计未来市场规模将进一步扩大。

5G技术影响

• 5G引领创新：5G技术的成熟和应用将推动PCB行业的一次重大变革，尤其是在通信设备和移动终端领域。
• 中国领先地位：中国在5G技术上拥有显著的主动权和话语权，国内PCB企业将受益于5G技术的发展。

产业链相关标的

• 东山精密：主营FPC、精密制造、LED、LCM等，盐城扩产项目预计明年Q1投产。
• 景旺电子：主要产品为多层刚性电路板、柔性电路板和金属基板。
• 合力泰：主要业务包括触摸屏模组、液晶显示模组、电子纸模组、摄像头模组、指纹识别模组、无线充电模组等。
• 沪电股份：专注于PCB主业，应用于企业通讯和汽车领域。
• 超声电子：印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板等。
• 依顿电子：高精度、高密度双层及多层印刷线路板。
• 生益科技：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。
• 正业科技：PCB精密加工设备及材料、激光装备、X光自动化检测设备等。
• 大族激光：小功率、大功率激光及自动化配套设备；PCB设备；LED设备。

图表目录

• 图1：全球PCB市场规模及增速（亿美元）
• 图2：2016Q1-2017Q3全球PC出货量（千台）
• 图3：苹果A10处理器
• 图4：Fan-Out WLP封装流程
• 图5：2000年1月-2017年7月日本电子产业总计（百万日元，月度）
• 图6：2002-2017年7月日本PCB月产能（千平方米）
• 图7：2002-2017年7月日本软板月产能（千平方米）
• 图8：NOK FPC业务营收/经营利润率（十亿日元）
• 图9：SEIFPC业务营收/经营利润率（十亿日元）
• 图10：2013-2016年韩国PCB总产值及全球份额占比（亿美元）
• 图11：RFPCB
• 图12：苹果AI神经引擎
• 图13：2015-2017年7月台股PCB月营收（亿新台币）
• 图14：08年12月-17年7月台湾软板营收（亿新台币）
• 图15：2013-2016年台湾PCB总产值及全球份额占比（亿美元）
• 图16：长电科技（星科金朋）SiP封装实例
• 图17：iPhone新品类载板设计
• 图18：全球PCB生产重心本土转移
• 图19：2016年全球PCB各地区份额
• 图20：2008-2016年各地区PCB产值（单位：亿美元）
• 图21：国内PCB厂商投资情况分析（亿元）
• 图22：PCB产业链分析
• 图23：2016-2021不同种类PCB产品复合增长率（单位：十亿美元）
• 图24：铜箔、覆铜板涨价逻辑图
• 图25：2016~2021年锂电/标准铜箔新增产能（万吨）
• 图26：2020E我国锂电铜箔与标准铜箔占比
• 图27：2015-2016年全球各国家刚性覆铜板产值统计（百万美元）
• 图28：2011年至2017年4月台湾PCB设备厂商营收（亿新台币）
• 图29：PCB加工流程及所需设备
• 图30：FPC产业链分析
• 图31：FPC分类
• 图32：全球FPC占PCB比重增势显著
• 图33：2016年全球FPC厂商营收占比
• 图34：FPC全加成法制程
• 图35：FPC半加成法制程
• 图36：iPhone5s用FPC
• 图37：iPhone8各组件占比
• 图38：iPad3用FPC
• 图39：iWatch2用FPC
• 图40：无线充电产业链结构
• 图41：FPC在接收端的应用
• 图42：FPC在接收端的结构
• 图43：苹果无线充电产品及产品路线图
• 图44：2017年18:9全屏手机出货情况
• 图45：COF以FPC为载体
• 图46：COF生产完成后示意图
• 图47：COF VS COG封装对比
• 图48：COG与COF技术实现方案（绿色IC,蓝色FPC）
• 图49：COF产品

表格目录

• 表1：2016年全球前30名PCB制造商排名（百万美元）
• 表2：2016年前百强韩国PCB企业名单及相关介绍（百万美元）
• 表3：IC载板以及载板厂商切入SLP优劣势分析
• 表4：PCB台企资本开支计划
• 表5：2016年HDI主要厂商排名
• 表6：SLP供应商
• 表7：PCB相关上市公司2017H1经营情况及主营产品介绍（亿元）
• 表8：2015年和2017年全球PCB产品分类规模（百万美元）
• 表9：PCB产品分类及主要应用领域
• 表10：国内电子铜箔企业2017年新增铜箔产能情况（单位：吨/年）
• 表11：国内铜箔企业在2017年不同时间段形成产能的产能规模统计（单位：吨/年）
• 表12：2016年全球刚性覆铜板规模（产值）增长（单位：百万美元）
• 表13：2013-2016年全球刚性覆铜板公司排名（按产值）（单位：百万美元）
• 表14：三家CCL企业推出的适用于汽车防撞雷达用高频基材的牌号及性能
• 表15：2016年及2017H1相关PCB设备企业营收及毛利率分析（亿元）
• 表16：FPC相关特点介绍
• 表17：苹果、HOV中FPC使用情况
• 表18：iPhone5s和iPhone7软板使用情况
• 表19：电磁感应方法与磁共振方法优劣势比较分析
• 表20：2017年各品牌机型屏幕配置
• 表21：制程工艺能力比较
• 表22：汽车电子产品分类
• 表23：单车PCB用量
• 表24：全球领先汽车PCB厂商（单位：百万美元）
• 表25：ADAS主要功能介绍
• 表26：我国5G相关布局
• 表27：PCB行业相关标的比较