大国崛起系列五：PCB行业的中国崛起之路-20180306-西南证券-21页-2mb

报告摘要

PCB行业的中国崛起之路总结

核心内容

PCB（印刷电路板）是电子消费品的核心上游产业，广泛应用于手机、电脑、平板、显示屏等电子产品。中国作为全球最大的PCB生产国，虽然在企业规模和行业集中度方面仍落后于日韩等传统强国，但凭借劳动力和资本优势，已在全球PCB市场中占据重要地位。

主要观点

中国PCB产业现状
- 中国是全球PCB生产大国，2016年PCB产值为271.04亿美元，占全球产值近一半。
- 中国PCB企业以中低端产品为主，高端产品研发和制造仍处于起步阶段，面临外资和台资企业的竞争压力。
- 中国PCB行业集中度较低，企业数量多，但多数为中小型企业，缺乏大规模、高技术含量的龙头企业。
产业链结构
- 上游：原材料如铜箔、玻纤布、树脂等对PCB成本影响显著，其中铜箔占比最高，达到30%-50%。
  - 铜箔价格受国际铜价波动影响，中国铜箔市场供不应求，高档产品依赖进口。
  - 玻纤布是第二大原材料，中国是全球最大的生产国，但高端特种树脂仍由美日企业主导。
  - 合成树脂价格受环保政策影响较大，市场波动频繁。
- 中游：覆铜板行业集中度较高，主要由少数大企业主导，如中国巨石、泰山玻纤等。
  - 覆铜板是PCB的直接原材料，对PCB企业议价能力强，成本压力可向下游转移。
  - 中国在覆铜板领域已具备一定竞争力，部分企业如航宇时代已实现高端覆铜板自主研发。
- 下游：应用范围广泛，涵盖计算机、通信、消费电子、汽车电子、医疗设备等。
  - 计算机、通信和消费电子是PCB的主要应用领域，占总产值约70%。
  - 随着5G、新能源汽车、智能穿戴等新兴领域的发展，高端PCB产品需求增长显著。
全球PCB产业格局
- 全球PCB市场呈现高度分散，前十大厂商合计市占率不足32%。
- 日韩台企业占据高端市场，如封装基板、HDI板等，而中国在中低端市场具有优势。
- 中国PCB企业在全球百强中占45家，2016年营收增长显著，增速远高于全球平均水平。
- 中国PCB产业面临产能转移压力，部分企业向东南亚国家迁移。
发展趋势
- 中国PCB行业将向高端化、规模化、产业链延伸、地域分布均匀化发展。
- 随着环保政策的推进，低端PCB产品面临淘汰压力，高端产品如封装基板、HDI板将成为重点发展方向。
- 中国有望通过技术研发、产能扩张、产业链整合等方式提升竞争力，逐步实现从“产值大国”向“电子强国”的转变。

关键信息

中国PCB行业特点

规模大但集中度低：2016年PCB产值全球第一，但企业数量多，市场分散。
中低端产品成熟，高端产品发展滞后：中低端产品生产技术较为成熟，但高端产品仍需依赖进口。
成本压力显著：原材料价格波动影响PCB成本，尤其铜箔和玻纤布价格受国际市场影响较大。
环保政策推动产业升级：2018年1月1日起实施的《中华人民共和国环境保护税法》促使高污染企业转型，推动行业向高端发展。

未来发展方向

高端产品：封装基板、HDI板等中高端产品将成增长重点，预计2016-2020年封装基板年复合增长率可达5.5%。
产业链延伸：部分企业已布局EMS服务、一站式快板服务等，提升附加值。
地域分布调整：随着沿海成本上升，部分产能向中西部转移，形成新的产业聚集区。

投资重点

具备研发实力和先进技术的PCB企业：如深南电路（002916）、景旺电子（603228）、生益科技（600183）、胜宏科技（300476）等。
上游细分领域：如玻纤布、合成树脂、铜箔、覆铜板等，未来有望实现技术突破，减少进口依赖。
- 玻纤布：中材科技（002080）、中国巨石（600176）、九鼎新材（002201）、华建集团（600629）。
- 铜箔：铜陵有色（000630）。
- 合成树脂：宏昌电子（603002）、濮阳惠成（300481）。
- 覆铜板：金安国纪（002636）、胜宏科技（300476）、铜陵有色（000630）、诺德股份（600110）。

风险提示

产能投放不达预期：部分企业可能因技术或资金问题无法按计划扩产。
新技术替代风险：新兴技术可能对传统PCB产品造成冲击。
市场系统性风险：全球电子产业波动可能影响PCB需求。

结论

中国PCB产业虽在中低端市场占据主导地位，但高端产品仍需技术突破。随着全球PCB市场向高端化发展，中国有望通过技术研发、产业链整合、产能转移等方式提升行业集中度和竞争力，实现从“产销大国”向“电子强国”的跨越。未来，具备先进技术和强大研发能力的企业将更具投资价值，同时上游材料领域也存在较大的成长空间。

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