2022年PCB系列深度之一：电子工业的重要基石_58页_1mb

报告摘要

2022年PCB行业深度分析总结

核心内容概述

印刷电路板（PCB）作为电子工业的重要基础，是电子元器件的主要支撑体和电气连接载体，被称为“电子产品之母”。PCB产业在全球范围内持续发展，尤其在中国，其产值占比持续提升，2008年占全球31.18%，2017年起超过50%，2020年达到53.80%。随着全球电子产业的不断升级，中国PCB产业正逐步成为全球主要生产中心。

主要观点

PCB产业转移趋势明显：全球PCB产能持续向中国转移，中国已成为全球PCB产值最大地区，行业国产化进程加快。
下游应用广泛：PCB广泛应用于通信设备、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等领域，其中新能源汽车、5G通信、消费电子等细分领域需求增长迅速。
技术卡位与产品结构升级：建议关注高景气细分赛道，如汽车PCB、HDI、SLP、IC载板等。随着电子产品向轻薄化、高密度化发展，PCB产品结构也在不断升级。
成本结构与行业周期性：PCB成本主要由材料成本（30%）和人工制造成本（40%）构成，其中覆铜板成本占比最高（30%），铜箔占覆铜板成本约39%。原材料价格波动会影响PCB价格，使其呈现一定的周期性。
国内厂商发展迅速：深南电路、兴森科技、景旺电子、胜宏科技、奥士康、生益科技、方邦股份等国内企业在全球PCB产业链中占据重要地位，具备较强的技术实力和市场竞争力。
行业增长前景良好：根据Prismark预测，2019-2025年中国PCB市场规模年复合增长率（CAGR）达5.39%，高于全球4.2%的增速，预计2025年全球PCB市场规模将达780亿美元，中国将达420亿美元。

关键信息

1. PCB产业全球市场份额变化

2000年：中国大陆市场份额仅占8.1%。
2017年：中国地区（大陆和台湾）PCB产值占全球50%以上。
2020年：中国大陆市场份额达53.80%，全球PCB市场以多层板、柔性板和封装基板为主。

2. PCB成本构成

材料成本：占总成本约30%，其中覆铜板占比最高（30%），铜箔占覆铜板成本约39%。
人工制造成本：占总成本约40%，是PCB成本的重要组成部分。
其他材料：包括树脂、玻璃纤维布、油墨、铜球等，占比相对较低。

3. PCB产品分类

按导电图形层数：单面、双面、多层板。
按材料：FR4、金属芯、高频材料等。
按结构：刚性板、柔性板、刚挠结合板、HDI板、封装基板等。
按用途：PCB样板、批量板等。

4. 下游应用领域及需求增长

通信设备：2017年PCB需求以高多层板为主，预计2018-2022年CAGR为2.9%。
工控医疗：2015年需求约34.83亿美元，预计2015-2020年CAGR为4.9%。
航空航天：2015年需求约22.24亿美元，北美为主要市场，亚太增长最快。
汽车电子：受益于新能源和智能驾驶技术，PCB需求快速增长，预计未来增长潜力大。
计算机：受数据中心和云计算影响，PCB需求持续上升，预计2025年服务器与数据存储PCB产值达89亿美元。

5. 建议关注的个股

深南电路：专注于高多层板、IC载板、HDI板等，具备“3-In-One”业务布局，是中高端PCB领域的重要参与者。
兴森科技：国内最大印制电路样板制造商，产品广泛应用于通信、半导体、医疗等领域。
景旺电子：产品线齐全，覆盖多层板、HDI板、柔性板等，主要客户包括华为、苹果等。
胜宏科技：专注于高密度板，产品用于LED、服务器、新能源汽车等。
奥士康：产品涵盖智能手机、汽车、工控、安防等领域，具备较强市场竞争力。
生益科技：全球电子电路基材核心供应商，覆盖覆铜板、半固化片、绝缘层压板等。
方邦股份：专注于电磁屏蔽膜、导电胶膜等高端材料，技术领先。

风险提示

上游原材料价格上涨风险：铜价波动将间接影响PCB价格。
产能释放及爬坡不及预期风险：受原材料价格波动和限电等因素影响，产能释放可能不及预期。

总结

PCB作为电子工业的基石，其产业在全球范围内持续发展，尤其是中国。随着新能源汽车、5G通信、消费电子等领域的快速发展，PCB需求不断增长。国内厂商在技术、产能、产品布局等方面取得显著进展，未来增长潜力较大。建议投资者关注具备技术优势、产品结构完善、市场前景广阔的PCB相关企业，同时注意上游原材料价格波动和产能释放风险。

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