20160509-国金证券-长电科技-600584.SH-集苹果SiP与存储先进制程于一身_封测龙头长电科技复牌补跌即是买点_23页_1mb

长电科技深度研究报告总结

核心内容概述

长电科技是中国大陆领先的半导体封测企业，2016年复牌后成为全球第四大封测企业。公司通过收购新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）实现了技术与市场双重突破，具备高端封装测试能力，包括SiP、TSV、3D封装等。公司与中芯国际、紫光集团等国内半导体龙头企业形成紧密合作，共同打造“设计-制造-封测”国内最强IC产业联盟，成为全球半导体制造业的重要“中国力量”。

主要观点

1. 公司实力与市场地位

• 长电科技是国内封测行业的绝对龙头，全球排名第四。
• 公司具备先进的封装技术，如eWLB、TSV、3D封装、SiP等，能够为国际客户提供下世代领先的封装服务。
• 公司在2015年完成对星科金朋的收购，成为国内唯一拥有国际先进封测技术的企业，技术实力和市场竞争力显著增强。

2. 中芯国际入股，形成战略联盟

• 2016年中芯国际成为公司最大单一股东，公司与中芯国际形成牢固的上下游合作关系。
• 与紫光集团的联盟，进一步推动公司在DRAM封测领域的布局，为未来业务拓展奠定基础。
• 国家大基金的参与，体现了国家对半导体产业链发展的重视，公司获得政策与资本双重支持。

3. 封测行业前景广阔

• 封测行业在全球半导体产业中占据重要地位，中国大陆封测产能占比约21%，市场规模持续增长。
• SiP封装技术成为未来趋势，尤其在智能手机领域应用广泛，预计2018年全球SiP市场规模将达400亿美元。
• 公司在SiP领域深耕多年，技术领先，具备成为苹果新一代iPhone SiP模组供应商的潜力。

4. 估值与投资建议

• 当前股价为22.02元，目标价为27.8元，对应2016年市盈率81.6倍，低于A股半导体板块平均PE（102.8倍），具有较大上涨空间。
• 首次评级为“买入”，认为公司具备长期增长潜力，且复牌补跌后将迎来上升通道。

关键信息

财务表现

• 2014年实现营收64.3亿元，同比增长26.0%，净利润同比增长1308.6%。
• 2015年营收增长68.1%，但净利润因合并星科金朋带来的亏损而同比下降66.8%。
• 2016~2018年预计每股收益分别为0.27/0.62/0.91元，三年复合增长率83.6%，市盈率分别为81.6/35.5/24.2倍。

收购星科金朋

• 收购金额为7.8亿美元，由公司与中芯国际、国家大基金共同完成。
• 星科金朋为全球领先的高端封测企业，拥有大量先进封装专利，客户包括高通、ADI、联发科、博通、Intel IMC等。
• 收购后公司技术实力增强，市场占有率提升，业务结构优化。

封测行业趋势

• 摩尔定律逐渐失效，封测行业成为延续芯片集成度的关键手段。
• SiP封装技术因体积小、成本低、集成度高，成为智能手机等终端设备的主流封装方案。
• 全球封测产能持续向中国大陆转移，国内封测企业迎来发展机遇。

紫光集团与DRAM布局

• 紫光集团积极布局DRAM产业链，计划自建600亿元DRAM厂，与美光合作解决专利问题。
• 长电科技作为紫光集团的合作伙伴，有望承接其DRAM封测订单，提升公司业绩。

风险提示

• 产业持续低迷可能导致订单不达预期。
• 外延并购可能不达预期，影响公司增长路径。

估值分析

• 公司2016年目标市盈率为102.8倍，目标价为27.8元。
• 选取七星电子、国民技术、上海新阳等A股半导体公司作为可比对象，公司估值存在提升空间。
• 公司作为国内封测龙头，具备强大的技术实力和政策支持，未来发展可期。

结论

长电科技凭借对星科金朋的收购，成功跻身全球高端封测第一梯队，与中芯国际、紫光集团等形成紧密的产业联盟，未来在SiP、DRAM等新兴领域有望持续受益。公司当前估值较低，具备较大上涨空间，首次评级为“买入”。