20211019-光大证券-电子行业研究国内半导体设备招投标月度数据跟踪第4期(2021年10月)_中微公司干法刻蚀机台中标量上升_12页_2mb
报告摘要
行业研究总结:中微公司干法刻蚀机台中标量上升
核心内容概述
本报告为国内半导体设备招投标月度数据跟踪第4期(2021年10月),主要聚焦于2021年9月的国内半导体设备招标情况,特别关注中微公司干法刻蚀机台中标量上升的趋势,并对国内主要晶圆厂商及设备厂商的中标数据进行了分析。
主要观点
1. 中微公司干法刻蚀机台中标量显著增长
- 中微公司在2021年9月共中标10台干法刻蚀设备,显示其在干法刻蚀领域的市场份额和竞争力有所提升。
- 干法刻蚀设备是半导体制造中的关键设备,中微公司的中标量上升表明其在国内市场的认可度提高。
2. 国内晶圆厂商招标情况
- 招标设备种类覆盖广泛,包括薄膜沉积设备、刻蚀设备、检测与计量设备、清洗设备、研磨设备、测试机、分选机、封装设备等。
- 长江存储在干法刻蚀设备上的招标量最高,共中标24台,显示其在存储芯片制造领域的高需求。
- 比亚迪半导体在后道封装设备上的招标量突出,共中标38台,表明其在封装环节的扩张计划。
3. 设备厂商中标表现
- 北方华创在多个设备类别中标,包括PVD、CVD、干法刻蚀、热处理设备,显示出其在半导体设备领域的全面布局。
- 芯源微在去胶和涂胶显影设备上中标较多,分别中标1台和5台,显示其在这些细分领域的优势。
- 华海清科在化学机械研磨设备上中标6台,在该领域表现突出。
- 屹唐半导体中标1台干法刻蚀和7台去胶,显示其在刻蚀和去胶环节的竞争力。
关键信息汇总
晶圆厂商招标数据
| 厂商 | 干法刻蚀 | 前道检测 | 前道计量 | 湿法清洗 | 去胶 | 涂胶显影 | 化学机械研磨 | 退火 | 后道测试机 | 后道封装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 中芯国际 (绍兴) | 2 | 3 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 3 | 9 | 30 |
| 华虹半导体 | 1 | 34 | 14 | 10 | 12 | 5 | 6 | 12 | 8 | 13 |
| 华力微电子 | 0 | 0 | 3 | 1 | 0 | 1 | 3 | 0 | 2 | 0 |
| 长江存储 | 24 | 3 | 22 | 34 | 27 | 10 | 24 | 34 | 235 | 10 |
| 上海积塔半导体 | 1 | 7 | 2 | 7 | 8 | 6 | 2 | 1 | 23 | 4 |
| 上海新微 | 0 | 14 | 3 | 0 | 6 | 8 | 0 | 3 | 8 | 12 |
| 上海集成电路研发中心 | 0 | 4 | 2 | 5 | 5 | 6 | 2 | 6 | 2 | 2 |
| 浙江创芯集成 | 0 | 9 | 0 | 17 | 0 | 3 | 5 | 2 | 4 | 5 |
| 华润微 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
设备厂商中标数据
| 设备厂商 | PVD | CVD | 干法刻蚀 | 热处理设备 | 去胶 | 涂胶显影 | 湿法刻蚀 | 湿法清洗 | 化学机械研磨 | 退火 | 其他设备 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 北方华创 | 1 | 1 | 1 | 2 | 0 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 0 |
| 中微公司 | 0 | 0 | 10 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 芯源微 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1 | 5 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 盛美半导体 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 1 | 1 | 0 | 0 | 0 |
| 沈阳拓荆 | 0 | 1 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 上海微电子 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 3 | 0 | 0 | 0 |
| 华海清科 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 6 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 屹唐半导体 | 0 | 0 | 1 | 0 | 7 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 中科飞测 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 2 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 其他厂商 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
投资建议
- 建议关注的半导体设备投资标的:
- 上市公司:北方华创、中微公司、华峰测控、芯源微、至纯科技、长川科技、华兴源创、盛美半导体、精测电子、万业企业(凯世通)、晶盛机电、光力科技、ASM Pacific。
- 非上市公司:屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子、睿励科学仪器、东方晶源。
风险分析
- 国产化进度不及预期:若国产设备无法快速替代进口设备,将影响国内半导体产业链的发展。
- 晶圆厂扩张不及预期:若晶圆厂扩张放缓,可能导致设备需求下降。
- 技术研发不及预期:若技术突破不及预期,将影响设备性能和市场竞争力。
总结
2021年9月,国内半导体设备招投标数据表明,中微公司在干法刻蚀设备领域中标量显著上升,显示出其在该细分市场的竞争力。同时,长江存储、比亚迪半导体、华虹半导体等晶圆厂商在不同设备类别上表现出较高的需求,为设备厂商提供了良好的市场机会。整体来看,半导体设备行业在持续增长,但需关注国产化进度、晶圆厂扩张和技术研发等风险因素。
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