20211205-光大证券-国内半导体设备招投标月度数据跟踪第6期（2021年12月）_北方华创设备中标量环比上升_至纯科技中标清洗设备_13页_634kb

行业研究总结：2021年12月国内半导体设备招投标数据跟踪

核心内容

本报告分析了2021年12月国内半导体设备的招投标数据，涵盖晶圆厂商与设备厂商的中标情况，并提供了相关投资建议与风险分析。

主要观点

• 设备需求持续增长：2021年12月，国内半导体设备招投标量环比上升，显示出行业需求的稳步增长。
• 国产设备表现亮眼：多家国内设备厂商在12月中标，表明国产替代进程加快。
• 重点设备领域包括：薄膜沉积、刻蚀、清洗、检测、封装等，其中湿法清洗、干法刻蚀和后道测试机是主要需求方向。
• 部分设备领域仍依赖进口：光刻机和部分高端设备尚未实现完全国产化，仍需关注国际厂商动态。

关键信息

晶圆厂商招标数据

• 中芯国际 (绍兴)：后道测试机+7台，分选机+4台，后道封装+8台。
• 华虹半导体：CVD+2台，干法刻蚀+1台，湿法清洗+2台，离子注入+3台，氧化扩散+2台，后道封装+6台。
• 华力微电子：PVD+1台，CVD+3台。
• 长江存储：PVD+4台，ALD+1台，干法刻蚀+2台，退火+3台，氧化扩散+3台。
• 上海积塔半导体：前道检测+1台，前道计量+1台。
• 华润微：PVD+2台，干法刻蚀+1台，去胶+2台。
• 上海新微：EPI+1台，前道检测+2台，后道测试机+3台，后道封装+1台。
• 比亚迪半导体：后道封装+2台。
• 燕东微电子：湿法清洗+1台。

设备厂商中标数据

• 北方华创：PVD+4台，干法刻蚀+3台，退火+3台，氧化扩散+3台。
• 华峰测控：后道检测+2台。
• 芯源微：涂胶显影+1台。
• 沈阳拓荆：CVD+1台。
• 华海清科：CMP+1台。
• 中科飞测：前道检测+1台。
• 至纯科技：湿法清洗+1台。

投资建议

• 上市公司：建议关注北方华创、中微公司、至纯科技、万业企业（凯世通）、芯源微、盛美上海、长川科技、华峰测控、华兴源创、精测电子、晶盛机电、光力科技、盛剑环境、正帆科技、ASM Pacific（H）。
• 非上市公司：屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子、睿励科学仪器、东方晶源。

半导体材料行业投资建议

• 上市公司：雅克科技、彤程新材、晶瑞电材、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、江化微、南大光电、神工股份、立昂微、沪硅产业-U、华特气体、金宏气体。

风险分析

• 国产化进度不及预期：若国产设备研发和生产未能达到预期，可能影响市场份额。
• 晶圆厂扩张不及预期：若晶圆厂建设进度缓慢，可能导致设备需求下降。
• 技术研发不及预期：若技术突破不如预期，可能影响设备性能和竞争力。

公司盈利预测与估值简表

数据分析

2021年国内半导体设备招投标数据总览

结论

2021年12月，国内半导体设备招投标数据呈现出增长趋势，尤其在湿法清洗、干法刻蚀和后道测试机等领域。北方华创和至纯科技等公司表现突出，获得较多订单。同时，光刻机等高端设备仍主要依赖进口，国产替代仍需时间。整体来看，半导体设备行业具有较高的投资价值，但需关注国产化进程、晶圆厂扩张和技术研发等风险因素。