20220113-光大证券-国内半导体设备招投标月度数据跟踪第7期（2022年01月）_长川科技中标14台测试机和30台分选机_光力科技中标10台划片机_18页

报告摘要

行业研究总结：半导体设备与材料行业2022年1月数据跟踪

核心内容概述

本报告为2022年1月国内半导体设备及材料行业招投标数据跟踪报告，重点分析了晶圆厂商与设备厂商的中标情况，以及行业发展趋势与投资建议。

主要观点与关键信息

1. 招标数据亮点

中芯国际 (绍兴): 招标设备包括 EPI+1 台，干法刻蚀+1 台，湿法清洗+2 台。
华虹半导体: 光刻机+1 台，涂胶显影+1 台。
华力微电子: 刷片机+2 台。
上海积塔半导体: 离子注入+2 台，后道测试机+1 台，后道封装+1 台。
华润微电子: 干法刻蚀+1 台，湿法刻蚀+2 台，湿法清洗+1 台，去胶+2 台，后道分选机+3 台。
上海新微: CVD+1 台，干法刻蚀+2 台，湿法刻蚀+1 台，后道封装+1 台。
福建晋华: 前道计量+1 台。
燕东微电子: 干法刻蚀+4 台。

2. 设备厂商中标情况

北方华创: PVD+2 台，CVD+3 台，EPI+1 台，干法刻蚀+5 台，热处理+3 台。
中微公司: 干法刻蚀+4 台。
华峰测控: 后道检测+20 台。
盛美半导体: 刷片机+2 台。
沈阳拓荆: CVD+2 台。
华海清科: CMP+1 台。
长川科技: 后道测试机+14 台，后道分选机+30 台。
光力科技: 划片机+10 台。
东方晶源: 前道计量+1 台。

3. 投资建议

上市公司: 北方华创、中微公司、至纯科技、长川科技、华兴源创、万业企业（凯世通）、光力科技、芯源微、盛美上海、华峰测控、精测电子、晶盛机电、盛剑环境、正帆科技、ASM Pacific（H）。
非上市公司: 屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子、睿励科学仪器、东方晶源。
半导体材料上市公司: 雅克科技、彤程新材、晶瑞电材、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、江化微、南大光电、神工股份、立昂微、沪硅产业-U、华特气体、金宏气体。

4. 风险分析

国产化进度不及预期
晶圆厂扩张不及预期
技术研发进度不及预期

5. 行业前景

2021年全球半导体制造设备销售额预计达到1030亿美元，同比增长44.4%。
2022年全球半导体制造设备市场预计扩大至1140亿美元，同比增长11.2%。
2023年全球半导体制造设备市场预计略微下滑至1134亿美元。
中国大陆半导体设备销售额预计从2021年的290亿美元增长至2023年的360亿美元，全球占比从28%提升至32%。

行业展望

1. 全球半导体设备行业展望

2021年全球半导体制造设备销售额达到1030亿美元，同比增长44.4%。
2022年全球半导体制造设备市场预计扩大至1140亿美元，同比增长11.2%。
2023年全球半导体制造设备市场预计略微下滑至1134亿美元。

2. 中国大陆半导体设备行业展望

2020年我国半导体设备销售额为187.2亿美元，同比增长39.2%，占全球半导体设备市场的26.3%。
2021年我国半导体设备销售额预计达到290亿美元，同比增长53.7%。
2022年我国半导体设备销售额有望达到340亿美元，同比增长19.2%。
2023年我国半导体设备销售额有望上涨5.8%至360亿美元。
中国大陆半导体设备销售额全球占比有望从2021年的28%提升至2023年的32%。

招标情况总览

1.2021年国内半导体设备招投标数据总览

薄膜沉积设备:
- PVD: 66台
- CVD: 246台
- ALD: 34台
- EPI: 14台
- ECP: 6台
- MOCVD: 1台
光刻机:
- 光刻机: 23台
- 其他光刻设备: 5台
刻蚀设备:
- 干法刻蚀: 214台
- 湿法刻蚀: 22台
前道检测与计量:
- 检测: 135台
- 计量: 50台
- 成分分析: 3台
- FIB: 3台
清洗设备:
- 干法清洗: 11台
- 湿法清洗: 115台
- 去胶: 61台
- 刷片机: 11台
- 晶圆盒清洗: 6台
涂胶显影设备:
- 涂胶显影: 31台
- 涂胶: 12台
- 显影: 5台
- 固化: 2台
化学机械研磨:
- 化学机械研磨: 49台
- 抛光机: 9台
退火及热处理设备:
- 退火: 70台
- 热处理: 12台
离子注入及氧化扩散设备:
- 离子注入: 49台
- 氧化扩散: 120台
后道检测设备:
- 测试机: 400台
- 分选机: 78台
- 探针台: 173台
后道封装设备:
- 背金: 4台
- 焊接: 491台
- 键合: 162台
- 切割: 143台
- 塑封: 13台

招标情况分析

3.1 中芯国际 (绍兴)

PVD: 9台
CVD: 17台
EPI: 1台
i-line 光刻机: 1台
干法刻蚀机: 10台
前道检测: 15台
前道计量: 1台
湿法清洗: 11台
去胶: 2台
晶圆盒清洗: 6台
涂胶显影: 31台
前道检测: 15台
后道测试机: 37台
分选机: 6台
探针台: 25台
后道封装: 78台

3.2 华虹半导体

PVD: 8台
CVD: 21台
EPI: 3台
365nm 光刻机: 1台
248nm 光刻机: 3台
深紫外线光刻机: 1台
干法刻蚀: 34台
湿法刻蚀: 2台
前道检测: 34台
前道计量: 14台
湿法清洗: 12台
去胶: 12台
涂胶显影: 6台
化学机械研磨: 6台
退火: 12台
热处理: 4台
离子注入: 22台
氧化扩散: 31台
后道测试机: 8台
探针台: 16台
后道封装: 19台

3.3 华力微电子

PVD: 2台
CVD: 7台
ALD: 1台
248nm 光刻机: 1台
干法刻蚀: 5台
前道计量: 3台
湿法清洗: 1台
刷片机: 2台
涂胶显影: 1台
化学机械研磨: 4台
离子注入: 1台
氧化扩散: 1台
后道测试机: 2台
探针台: 2台

3.4 上海集成电路研发中心

前道检测: 4台
FIB: 1台
后道封装: 1台

3.5 长江存储

PVD: 19台
CVD: 153台
ALD: 31台
EPI: 2台
ECP: 4台
光刻机: 9台
干法刻蚀: 99台
湿法刻蚀: 4台
前道检测: 3台
前道计量: 22台
湿法清洗: 35台
去胶: 27台
涂胶显影: 10台
化学机械研磨: 26台
退火: 41台
氧化扩散: 37台
后道测试机: 239台
分选机: 18台
探针台: 113台
后道封装: 10台

3.6 上海积塔半导体

PVD: 10台
CVD: 18台
EPI: 1台
光刻机: 2台
干法刻蚀: 17台
湿法刻蚀: 6台
前道检测: 8台
前道计量: 3台
湿法清洗: 7台
去胶: 9台
刷片机: 4台
晶圆盒清洗: 7台
涂胶显影: 2台
化学机械研磨: 26台
退火: 41台
氧化扩散: 37台
后道测试机: 239台
分选机: 18台
探针台: 113台
后道封装: 10台

总结

本报告详细分析了2022年1月国内半导体设备及材料行业的招投标情况，提供了关键数据与趋势分析。从数据来看，国内半导体设备市场需求持续增长，尤其在测试机和分选机方面，长川科技和光力科技表现突出。同时，全球半导体设备市场也呈现出积极的增长趋势，中国大陆在全球市场中的占比逐年上升，预计到2023年将达到32%。此外，行业风险主要集中在国产化进度、晶圆厂扩张和技术研发等方面。总体而言，半导体设备及材料行业前景广阔，建议关注相关上市公司和非上市公司。

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