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晶圆代工争上游，国产硅片显身手

核心内容

本报告分析了全球晶圆代工行业的发展趋势、市场格局以及投资机会。重点指出，随着半导体行业的持续增长，晶圆代工市场也在扩张，中国大陆地区的代工厂在市场份额和产能方面表现突出。同时，硅片作为晶圆制造的关键原材料，其需求持续增长，国产硅片企业正迎来发展机遇。

主要观点

• 全球市场规模持续增长：2022年全球半导体行业资本开支预计达1,904亿美元，同比增长24%，创历史新高。
• 晶圆代工市场集中度高：2021年全球前十大晶圆代工厂共实现营业收入1,029亿美元，占据全球市场93.4%的份额。
• 中国大陆地区表现亮眼：2021年，中国大陆地区有三家厂商进入全球前十大晶圆代工厂，其中中芯国际、华虹半导体、晶合集成的市场份额分别为4.9%、1.5%、0.8%。
• 向12寸及更小工艺节点发展：12寸晶圆需求量快速上升，预计2022-2026年CAGR达11.3%；随着HPC和先进制程需求增长，10nm以下制程芯片需求量逐步提升。
• 晶圆代工向中国转移：2021年，中国大陆地区晶圆代工市场份额同比增长11.8%，亚太地区已成为晶圆代工主要区域。
• 硅片是成本占比最高的材料：2021年全球半导体材料市场规模达643亿美元，硅片占37%；硅片需求持续增长，价格持续上涨。
• 国产硅片迎来发展机遇：立昂微、沪硅产业、中环股份等企业正在扩大12寸硅片产能，受益于国产替代进程。

关键信息

全球市场规模持续增长

• 2022年资本开支达1,904亿美元，同比增长24%。
• 台积电、三星、英特尔共占行业支出总额的一半以上，其中台积电2022年资本开支预计达400-440亿美元，同比增长33.2%-46.5%。
• 2021-2022年晶圆装机量CAGR为8.7%，全球晶圆产能利用率维持高位。

中国大陆地区表现亮眼

• 2021年晶圆代工市场增长显著，中芯国际、华虹半导体、晶合集成营收分别同比增长29.7%、69.7%、259.0%。
• 中芯国际、华虹半导体自2021Q2以来保持满产满销，产能利用率大于100%。
• 晶合集成首次进入全球前十大晶圆代工厂，并计划科创板上市，拟募集180亿元人民币。

趋势一：向12寸及更小工艺节点发展

• 12寸晶圆需求持续增长，2022-2026年CAGR达11.3%。
• 智能手机、数据中心为主要推动因素，2022-2026年CAGR分别为12.3%和7.4%。
• 台积电在2022Q1中，HPC领域营收占比达41%，增速高达26%。

趋势二：晶圆代工向中国转移

• 中国大陆地区晶圆代工市场份额稳步提升，2021年同比增长11.8%。
• 半导体产业链三次转移，亚太地区已成晶圆代工主要区域，占据全球前十大晶圆代工厂中的8家。

投资机会：关注国内硅片厂商

• 硅片是成本占比最高的材料，2021年全球硅片出货量达141.65亿平方英尺，预计2022年达149.58亿平方英尺。
• 全球硅片龙头扩产，产能释放集中在2024、2025年。
• 立昂微、沪硅产业、中环股份等企业正在扩大12寸硅片产能，其中沪硅产业规划月产能60万片，立昂微衢州基地一期产能15万片，预计2023年二期投产。

投资建议

• 推荐关注立昂微、沪硅产业，受益于国产替代和市场需求增长。

风险提示

• 行业发展不及预期
• 行业竞争加剧
• 下游需求不及预期

附录

图表目录

• 图1：2008-2022F全球半导体行业资本支出
• 图2：2022年半导体行业资本开支情况
• 图3：2016-2022年晶圆装机量（等效8寸晶圆）
• 图4：2016-2022年产能利用率（等效8寸晶圆）
• 图5：2021年全球晶圆代工市场竞争格局
• 图6：2021年全球晶圆代工市场台积电份额
• 图7：2021年部分晶圆代工厂营收及增速
• 图8：2021年部分晶圆代工厂净利润及增速
• 图9：2021年部分晶圆代工厂毛利率
• 图10：2021Q4-2022Q1部分晶圆代工厂营收及增速
• 图11：2021Q1-2022Q1中芯国际、华虹半导体产能利用率
• 图12：2021Q1-2022Q1台积电按终端市场划分的营收构成
• 图13：2021Q1-2022Q1格罗方德按终端市场划分的营收构成
• 图14：2021Q1-2022Q1中芯国际按终端市场划分的营收构成
• 图15：2021Q1-2022Q1华虹半导体按终端市场划分的营收构成
• 图16：2008-2026年按下游应用领域12寸晶圆需求量
• 图17：应用于数据中心的12寸晶圆需求量预测
• 图18：应用于智能手机的12寸晶圆需求量预测
• 图19：2022Q1台积电按下游应用领域划分营收构成
• 图20：2022Q1台积电各应用领域增幅
• 图21：2021Q1-2022Q1台积电按制程划分的营收构成
• 图22：2008-2026年按下游应用领域12寸晶圆需求量
• 图23：2016-2022年全球晶圆代工厂规模
• 图24：2019Q3-2021Q4全球前十大晶圆代工厂营收情况
• 图25：2014-2021年中国大陆地区晶圆代工厂市场份额及增长率
• 图26：全球半导体产业整体转移趋势
• 图27：2015-2021年全球半导体材料市场规模及增速
• 图28：半导体材料细分领域
• 图29：2020年全球晶圆制造材料市场份额
• 图30：2009-2022年全球硅片出货量及增速
• 图31：2014Q1-2022Q1晶圆厂硅片库存情况
• 图32：2006-2026年硅片产能与需求量情况
• 图33：2010-2022年不同尺寸硅片需求量情况
• 图34：国内部分硅片厂商12寸硅片产能情况
• 图35：2021Q1-2021Q4中芯国际按制程划分的营收构成
• 图36：2021Q1-2022Q1华虹半导体按制程划分的营收构成

表格目录

• 表1：台积电、三星、英特尔扩产计划
• 表2：2021年全球前十大晶圆代工厂营收情况
• 表3：中国大陆地区部分晶圆代工厂情况
• 表4：全球前五大硅片制造商扩产计划