深度报告-20210119-开源证券-晶盛机电-300316.SZ-公司首次覆盖报告_国内长晶设备龙头_半导体业务快速卡位_27页_3mb
报告摘要
晶盛机电(300316.SZ)总结
核心内容
晶盛机电是国内领先的晶体生长设备制造商,业务涵盖光伏和半导体领域,专注于单晶硅生长设备、加工设备及蓝宝石材料的研发、制造和销售。公司具备深厚的技术积累和强大的研发能力,在国内和国际市场均占据重要地位。随着光伏和半导体行业的发展,公司业务迎来快速增长,盈利能力和市场份额不断提升。
主要观点
- 行业地位:晶盛机电是国内长晶设备龙头,技术工艺可比肩国际先进水平,尤其在半导体领域具备12英寸单晶硅生长炉的产业化能力。
- 技术突破:公司成功研发硬轴直拉炉、碳化硅外延设备等,推动设备国产化进程,降低材料应用成本。
- 市场拓展:公司在光伏领域与中环股份、晶澳、荣德等国内头部企业合作密切,同时拓展海外市场,与土耳其韩华凯恩公司、Kalyon能源公司合作。
- 订单充足:2020年Q3在手订单达59亿元,显示公司未来业绩增长具有坚实基础。
- 盈利预测:公司2020-2022年预计归母净利润分别为8.44亿元、12.27亿元和16.20亿元,对应EPS分别为0.66元、0.95元和1.26元,当前股价对应PE分别为58.7倍、40.4倍和30.6倍,估值具有吸引力。
关键信息
公司概况
- 成立时间:2006年
- 业务范围:晶体硅生长设备、智能加工设备、蓝宝石材料
- 产品优势:TDR系列单晶炉、WCG700-ZJS切磨一体机、AGR812-ZJS滚圆机、ABS812-ZJS截断机等
- 研发投入:2019年研发费用达1.86亿元,占营收5.98%,研发人员占比达25.74%
技术进展
- 硬轴直拉炉:2020年成功生长出8英寸硅单晶,2021年推出12英寸硬轴直拉炉,提升大尺寸硅片生产效率。
- 碳化硅设备:已交付6英寸碳化硅外延炉,完成技术验证,具备6英寸工艺能力。
- 半导体设备:8英寸硅外延炉和6英寸碳化硅外延炉通过客户验收,具备世界级水平。
市场表现
- 国内客户:与中环股份、晶澳、荣德等光伏企业保持深度合作,同时拓展至半导体领域。
- 国际客户:与土耳其韩华凯恩公司、Kalyon能源公司合作,输出高端设备,强化全球领先地位。
- 订单增长:2020年Q3在手订单达59亿元,同比增长显著,合同负债增长56%,为未来业绩提供保障。
行业背景
- 光伏行业:大尺寸硅片成为主流,推动长晶设备需求增长。2020年光伏硅片产能预计超过100GW。
- 半导体行业:全球市场被日本和中国台湾地区垄断,国产化需求迫切。晶盛机电在半导体硅片领域具备关键设备供应能力,有望推动国产化进程。
风险提示
- 全球光伏装机低于预期
- 半导体国产化进度不及预期
- 原材料价格波动风险
财务指标
| 指标 | 2018A | 2019A | 2020E | 2021E | 2022E |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入(百万元) | 2536 | 3110 | 4063 | 5420 | 6791 |
| YOY(%) | 30.1 | 22.6 | 30.7 | 33.4 | 25.3 |
| 归母净利润(百万元) | 582.2 | 637.4 | 843.8 | 1226.7 | 1619.5 |
| YOY(%) | 50.6 | 9.5 | 32.4 | 45.4 | 32.0 |
| 毛利率(%) | 39.5 | 35.5 | 32.8 | 34.9 | 35.7 |
| 净利率(%) | 23.0 | 20.5 | 20.8 | 22.6 | 23.8 |
| ROE(%) | 13.4 | 13.2 | 15.2 | 18.4 | 19.9 |
| EPS(摊薄/元) | 0.45 | 0.50 | 0.66 | 0.95 | 1.26 |
| P/E(倍) | 85.0 | 77.7 | 58.7 | 40.4 | 30.6 |
| P/B(倍) | 12.2 | 10.9 | 9.4 | 7.8 | 6.3 |
业务布局
光伏业务
- 技术优势:JSH系列多晶硅铸锭炉,具备480-800kg投料量,可实现72小时内完成多晶硅锭制备。
- 加工设备:WCG700-ZJS切磨一体机,显著降低设备投资成本,提升生产效率。
- 市场拓展:与中环股份合作建设“中环五期25GW单晶硅项目”,助力国内光伏产业扩张。
半导体业务
- 设备国产化:公司是12英寸半导体硅片设备的唯一供应商,具备产业化能力。
- 技术突破:8英寸硅外延炉和6英寸碳化硅外延炉通过客户验收,技术指标与进口设备相当。
- 客户合作:主要客户包括有研半导体、郑州合晶、天津环欧、金瑞泓等。
未来展望
- 技术迭代:随着光伏和半导体行业对大尺寸硅片的需求增长,公司有望持续受益于设备更新需求。
- 市场增长:国内半导体硅片产能建设加速,推动设备国产化进程,公司有望占据更大市场份额。
- 投资建议:首次覆盖给予“买入”评级,预计未来三年业绩持续增长,估值具有吸引力。
附录
研发成果
- 专利数量:截至2019年底,公司及下属子公司获授权专利387项,其中发明专利55项。
- 产学研合作:与浙江大学、山东大学等高校共建研究中心,推动技术研发。
主要客户
- 国内客户:中环股份、晶澳、荣德、有研半导体、金瑞泓等
- 国际客户:土耳其韩华凯恩公司、Kalyon能源公司等
行业数据
- 全球半导体材料市场规模:2018年达到519.4亿美元,中国台湾地区占比最高。
- 全球半导体硅片市场规模:2018年为191.14亿美元,占全球半导体材料市场约36.8%。
- 全球硅片产能:预计2020和2021年分别达到2220和2394万片/月(等效8英寸)。
融资计划
- 国内半导体硅片企业:沪硅产业、立昂微电、中晶科技、神工股份、中环股份等均有大量融资计划,用于设备采购和产能扩张。
估值对比
- 可比公司平均PE:2020-2022年分别为77.6、54.6、41.2倍
- 晶盛机电PE:2020-2022年分别为58.7、40.4、30.6倍,估值低于可比公司,具备投资价值。
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