覆铜板_PCB行业深度跟踪_CPCA2018草根调研及专题会议纪要_44页_2mb

CPCA 2018 草根调研及专题会议纪要总结

核心内容

CPCA 2018 草根调研及专题会议主要围绕覆铜板与PCB行业的发展趋势、技术创新、市场需求变化以及行业集中度提升等核心议题展开。会议内容涵盖了行业现状回顾、未来展望、技术应用、市场增长因素分析、材料创新、资本运作及行业挑战等多个方面。

主要观点

覆铜板行业

• 行业集中度提升趋势明显，下游PCB客户分化促使材料供应链向龙头集中。
• 生益科技等龙头企业在5G、汽车等领域具备显著的产品和技术储备。
• 高频材料（如LowDK/DF）成为5G和毫米波应用的关键，市场需求快速增长。
• 材料选择上，PTFE、hydrocarbon等材料在高频传输中表现优异，具有良好的低介电常数（DK）和低损耗因子（DF）。
• 环保压力加大，部分中小型材料公司面临生存挑战，行业向中高端集中。

PCB行业

• 2017年PCB行业增长显著，同比增长达9.6%，远超年初预期的3.6%。
• 增长主要由苹果（iPhone X）和比特币挖矿机需求推动，尤其是iPhone X的MSAP和RigidFlex技术。
• 5G、智能汽车、人工智能（AI）等成为PCB行业的未来风口。
• 智能制造和自动化成为行业升级的重要方向，部分企业已实现显著提升。
• PCB市场整体向高速、高频、高热方向发展，材料和工艺要求更高。

PCB设备与材料

• 大族激光、大族数控、正业科技等设备公司表现突出，激光钻孔机等产品需求旺盛。
• 设备材料厂商增速远高于PCB板厂，成为行业增长的重要推动力。
• 技术创新如MSAP、RigidFlex、LCP材料等推动了PCB行业的技术升级。

关键信息

行业增长

• 2017年PCB行业同比增长9.6%，远超预期。
• 2017年全球PCB产值增长8.6%，电子系统增长6%。
• 2018年PCB行业增长预计为4.5%，但市场仍充满机会。

技术趋势

• 5G技术推动PCB向高频高速方向发展，带来新的市场需求。
• 高频材料如PTFE、hydrocarbon等在毫米波和汽车雷达领域应用广泛。
• MSAP、RigidFlex等技术在高端手机（如iPhone X）中得到应用，带动行业增长。

市场分布

• 中国PCB市场份额持续增长，2017年达到18.3%，位居全球第二。
• 台湾地区PCB市场份额为30%，日本为17%。
• PCB市场向东南亚转移，但中国仍是主要增长引擎。

资本与投资

• 2017年有11家PCB公司上市，融资总额达75亿元，显示资本市场对行业的支持。
• 资金不再受限，企业发展空间扩大，投资向中部地区转移，江西成为投资重省。
• 产业园区具有明显配套优势，形成聚集效应。

行业挑战

• 环保问题严峻，对行业造成一定压力。
• 产能过剩风险增加，尤其在短期内大量投资的情况下。
• 行业面临技术变革风险，如颠覆性技术对传统业务的冲击。

投资建议

• 首推：生益科技（覆铜板龙头），受益于行业景气度延续和下游集中度提升，5G、汽车、封装载板等新业务有望实质性进展。
• 强推：大族激光（PCB设备龙头），其苹果业务表现稳定，非苹果业务持续高增长，PCB业务有望成为超预期的明星业务。
• 关注：深南电路、景旺电子、胜宏科技、崇达技术等PCB行业龙头，受益于行业集中度提升和智能制造升级。

风险因素

• 行业景气度低于预期
• 颠覆性技术变革
• 下游需求不及预期
• 环保问题形势严峻
• 产能过剩风险

未来展望

• 5G、智能汽车、AI等技术将成为推动PCB行业发展的主要动力。
• 智能制造和自动化将逐步成为行业标准，提升生产效率和产品质量。
• 材料创新和产品升级是行业持续增长的关键。
• 行业将面临更多的技术挑战，但同时也孕育着巨大的发展机遇。