20180325-招商证券-覆铜板_PCB行业深度跟踪_CPCA2018草根调研及专题会议纪要_46页_2mb

CPCA 2018草根调研及专题会议纪要总结

核心内容概述

本次CPCA 2018草根调研及专题会议聚焦于覆铜板与PCB行业，分析了行业的景气度、技术趋势、市场机会以及未来发展方向。会议通过多篇主题分享和行业访谈，揭示了5G、智能汽车、消费电子等领域的强劲需求，推动行业进入新一轮增长周期。同时，也指出了一些潜在的风险与挑战。

主要观点与关键信息

1. 行业景气度与增长

• PCB行业在2017年表现出显著增长，同比达到9.6%，远超年初预计的3.6%。
• 5G、智能汽车、比特币挖矿机、AI芯片等新兴需求是推动PCB行业增长的关键因素。
• 2017年PCB产值增长为8.6%，远高于电子系统产值增长的6%。

2. 行业趋势

• 行业集中度提升：随着下游PCB客户分化，材料供应链正向优质龙头供应商集中。
• 自动化与智能制造成为未来PCB行业发展的重点方向，预计到2020年，智能化或高度自动化的企业将逐步成型。
• 高频高速技术将成为PCB行业的新风口，5G通信和汽车雷达等应用对高频材料的需求显著增加。

3. 技术发展

• 高频覆铜板是5G和毫米波技术的重要材料，需选用低介电常数（Low DK/DF）的材料，如PTFE、hydrocarbon等。
• MSAP（多层板）和Rigid Flex是苹果手机推动的新技术，显著提升PCB性能，带动行业升级。
• LCP材料在高频应用中表现突出，成为iPhone等高端产品的重要选择。

4. 产业链动态

• PCB设备成为产业链的明星子领域，如大族数控、正业科技等公司表现突出。
• 设备材料厂商增速远高于PCB板厂，如大族激光在PCB业务上表现出强劲增长。
• 覆铜板行业正向中高端龙头公司集中，中小材料公司面临生存压力。

5. 企业表现

• 生益科技作为覆铜板龙头，具备5G、汽车等领域的技术储备。
• 深南电路、景旺电子、胜宏科技、崇达技术等PCB龙头公司表现出色，具备高毛利率和高净利率。
• 数字化管理和六西格玛管理方法被用于提升生产效率和降低成本，体现了内资PCB企业的后发优势。

投资建议

• 首推生益科技：受益于行业景气度延续和下游集中度提升，其在5G、半导体基材等领域有实质性进展。
• 强推大族激光：其PCB业务有望成为今年超预期的明星业务，尤其在苹果等高端客户中表现突出。
• 关注深南电路、景旺电子、胜宏科技、崇达技术：这些公司受益于行业集中度提升和自动化、智能制造升级。

风险因素

• 行业景气度低于预期：可能影响整体增长。
• 颠覆性技术变革：如新的材料或工艺出现，可能改变行业格局。
• 下游需求不及预期：如5G、智能汽车等需求未达预期，可能拖累行业表现。
• 环保压力：随着环保法规趋严，对行业造成一定影响。
• 产能过剩风险：短期内大规模投资可能引发产能过剩和恶性竞争。

5G与毫米波应用

• 5G技术将推动PCB向高频、高速、高密度方向发展。
• 毫米波应用主要集中在汽车雷达（24、77、79GHz）、PA功率放大器、机载天线、5G基础设施等领域。
• 高频材料如PTFE和hydrocarbon材料具有低介电、低损耗特性，是未来5G和毫米波应用的关键。

消费电子与智能家电

• 智能家电中PCB的应用逐渐增多，尤其是家庭智能音响等产品。
• 苹果iPhoneX采用了Rigid Flex和MSAP技术，推动PCB行业向更高端发展。
• 人工智能对PCB行业的影响深远，尤其是对高性能计算芯片、AI封装基板的需求。

行业现状与未来展望

• 全球PCB市场中，中国市场份额持续增长，2017年达到18.3%，未来有望进一步扩大。
• 东南亚成为PCB产业转移的新热点，尤其越南吸引大量韩系公司投资。
• PCB行业面临环保、产能过剩、技术升级等挑战，但整体仍充满机遇。

总结

本次CPCA 2018草根调研与专题会议总结显示，覆铜板与PCB行业在2017年迎来强劲增长，主要受益于5G、智能汽车、比特币挖矿机和AI芯片等新兴需求。行业集中度提升，技术向高频高速发展，自动化与智能制造成为重要趋势。生益科技、大族激光等企业表现突出，未来值得关注。同时，行业也面临一定的风险与挑战，如环保、产能过剩等，需保持警惕。