20240205-东吴证券-_转_机系列（三）_临期转债的下修博弈_11页_479kb

固收深度报告总结：临期转债的下修博弈

核心观点

报告分析了临期转债的转股意愿和促转股能力。促转股意愿强的影响因素包括：未转股比例高、到期兑付资金压力大、转股价存在下修空间。促转股能力强的影响因素包括：正股估值低、概念题材热。此前盛行的低价策略面临信用风险挑战，推荐信用风险较低的低价转债标的。

筛选标准

• 剔除银行和非银金融行业。
• 未转股比例高且剩余年限短：例如，剩余年限1年以内未转股比例超30%，或1-2年超50%。
• 到期兑付资金压力大：EBITDA/转债余额或经营现金净额/转债余额均小于1。
• 转股价存在下修空间：修正后的转股价格不高于最近一期每股净资产。
• 正股估值低：预测市盈率小于滚动市盈率，或预测PEG值小于1。
• 概念题材热：如一带一路、5G、新能源等热门主题。
• 转债收盘价低于120元，最新信用评级AA级及以上。

推荐标的

筛选出促转股意愿强且能力强的低价、低风险临期转债，包括：

• 大丰转债（机械设备）
• 长久转债（交通运输）
• 烽火转债（通信）
• 核建转债（建筑装饰）
• 艾华转债（电子）
• 好客转债（轻工制造）
• 金能转债（煤炭）
• 柳药转债（医药生物）
• 利德转债（电子）
• 大族转债（机械设备）
• 海亮转债（有色金属）
• 新北转债（计算机）
• 兴森转债（电子）

风险提示

• 下修程度不及预期：可能导致转债价格下跌。
• 正股下行超预期：影响促转股能力，降低有利条件。