“转”机系列（三）：临期转债的下修博弈-20240205-东吴证券-11页_445kb

影响临期转债转股意愿的因素包括未转股比例、到期兑付资金压力和转股价下修空间。未转股比例高、到期兑付资金压力大、转股价存在下修空间时，公司促转股意愿强烈。

影响临期转债促转股能力的因素包括正股估值和概念题材。正股估值低、概念题材热时，公司促转股能力强。

报告指出，此前流行的低价策略面临信用风险挑战，推荐信用风险较低的低价转债。筛选标准为剔除银行和非银金融，满足未转股比例高、到期兑付资金压力大、转股价存在下修空间、正股估值低、概念题材热、转债收盘价低于120元、信用评级AA级以上的临期转债。

最终筛选的13只临期转债包括大丰转债、长久转债、烽火转债、核建转债、艾华转债、好客转债、金能转债、柳药转债、利德转债、大族转债、海亮转债、新北转债、兴森转债。

风险提示包括下修不及预期和正股下行超预期。

临期转债投资者需关注未转股比例、到期兑付能力、转股价下修空间、正股估值及概念题材。