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可转债市场分析总结（2026年4月）

核心内容

2026年可转债市场中，下修博弈的收益有所弱化，主要由于市场对下修博弈的时间点提前，导致事后价格修复空间受限；同时，随着市场老龄化，下修样本的剩余期限缩短，时间价值压缩；此外，正股波动率偏低也限制了下修后的溢价修复。因此，下修后溢价率压缩更为明显。

主要观点

• 下修博弈收益下降：2026年提议下修样本的超额收益率显著低于往年，且下修公告后收益率偏弱。从参与时点来看，下修落地前10天左右即进入零收益阶段，与往年不同。
• 更早的博弈透支修复空间：2026年下修博弈的启动时间提前至T-12，使得事后价格修复不明显。相比2022年和2025年的“阶梯式”价格抬升，今年的修复节奏更早且模糊。
• 高价高估限制修复幅度：市场估值偏高导致Delta下行，下修后溢价率压缩更明显。市场对下修的定价基础受到削弱，进一步压缩了价格弹性。
• 未来策略建议：下修博弈的参与时点或需适当提前，可参考预计触发下修公告时间或在下修天数接近10天时布局。应关注仍有剩余期限且正股波动率较高的品种，避免已明显上涨的个券，如茂莱转债。
• 市场行情：上周转债市场上涨，权益市场多数板块表现偏强，但整体估值已接近前高，需谨慎对待。
• 估值结构变化：偏股及平衡型转债估值反弹，而偏债型转债进一步上涨，市场进入结构性分化，股性转债仍是优先选择。

关键信息

• 下修触发情况：2026年初以来，下修触发数量不算多，但提议下修概率相对较高，下修到底占比提升。
• 市场表现：上周转债市场上涨，沪深300、中证500、中证1000等指数均上涨，中证转债指数上涨2.16%。
• 估值表现：多数评级及规模转债溢价率均值压缩，AA+评级溢价率压缩1.54pct，50亿以上规模溢价率压缩2.47pct。
• 新增发行：上周上26转债上市，规模3.25亿元；本川、斯达、珂玛转债发行，规模合计27.19亿元，总新增推进规模约32.92亿元。
• 风险提示：正股波动较大、转债估值压缩、业绩增长不及预期、外围市场波动等。

市场复盘

周度市场行情

• 主要股指表现：沪深300上涨1.99%，中证500上涨3.07%，中证1000上涨3.87%，中证2000上涨3.52%。
• 热门概念：超硬材料、玻璃纤维、光芯片、电路板、覆铜板等涨幅居前；海南自贸港、南京市国资、水泥制造精选等下跌居前。

估值表现

• 转债收盘价：偏股型转债收盘价为224.79元，较上周五上涨6.42%；偏债型转债收盘价为122.34元，较上周五上涨0.42%。
• 溢价率变化：多数评级及规模转债溢价率均值压缩，AA+评级溢价率压缩1.54pct，50亿以上规模溢价率压缩2.47pct。
• 平价区间：130以上平价区间转债的转股溢价率抬升2.68pct。

条款及供给

条款动态

• 强赎公告：恒帅、锦鸡、永02、美诺转债公告提前赎回；春23、嘉泽、应流转债公告不提前赎回；春23、家联、起帆、万顺转2、赫达、新港、华兴、旺能、苏利转债公告预计满足强赎条件。
• 下修提议：华海、科蓝转债发布董事会提议下修公告；瑞科转债（到底）公告下修结果；康医、艾为、共同、百畅、健帆、百润、志邦、宏图转债公告不下修。

一级市场动态

• 新增发行：上周上26转债上市，规模3.25亿元；本川、斯达、珂玛转债发行，规模合计27.19亿元。
• 新增批文：华翔股份新增转债发行批文，拟发行规模13.01亿元；科博达新增通过发审委，规模14.91亿元；汇通控股新增董事会预案，规模5.0亿元。

风险提示

• 正股波动较大：正股波动可能影响转债价格。
• 转债估值压缩：市场估值已接近前高，需谨慎对待。
• 业绩增长不及预期：公司业绩若未达预期，可能影响转债表现。
• 外围市场波动：全球市场波动可能影响转债定价。

转债策略

• 审慎对待高估值：整体仓位上，建议审慎对待再次接近新高的转债估值。
• 关注弹性品种：在结构性分化行情中，追求更高的价格弹性仍是主观多头资金的需求，股性转债或依然是更优先的选择。
• 择券策略：关注仍有剩余期限且正股波动率较高的品种，避免已明显上涨的个券，如茂莱转债。可关注欧晶以及芯能转债后续下修决策情况。

总结

2026年可转债市场呈现出下修博弈收益弱化、估值接近前高的特点。市场参与者需关注下修博弈的时点选择，提前布局，同时注意正股波动率和剩余期限的影响。未来策略应侧重于结构性机会，关注股性较强的品种，以确保下修后的定价支撑。