深度报告-20240718-五矿证券-电子行业深度_半导体硅片景气度向好_国产厂商前景可期_41页_3mb

报告总结

半导体硅片作为最重要的半导体材料，占全球半导体材料市场33%。尽管2023年因行业库存过剩导致需求下滑，但AI、5G、新能源汽车等驱动半导体行业复苏，预计2024年景气度将恢复。中国半导体硅片行业正加速国产替代，沪硅产业、立昂微等企业积极扩充产能，技术与市场地位不断提升。

核心观点：

1. 行业周期： 2023年为周期底部，2024年起行业库存去化完成，需求增长，2024-2026年保持稳定增长。
2. 需求驱动：
   • 云服务、AI、5G、新能源车等推动芯片需求，带动硅片出货量回升。2023-2029年全球数据流量CAGR较高，存储芯片、汽车半导体需求增长显著。
   • 2024年智能手机市场复苏，5G占比提升，促进12英寸硅片需求增长。
3. 供给格局：
   • 国际厂商胜高（SUMCO）、信越化学等份额领先，但扩产速度快于需求增长。
   • 沪硅产业：300mm硅片产能达45万片/月，即将新增15万片/月，是国内规模最大、国际化程度最高的硅片企业。
   • 立昂微：产品涵盖6-8英寸硅片及功率器件，射频芯片业务开辟新增长点。
4. 国产替代：
   • 2025年全球8英寸硅片需求700万片/月，12英寸920万片/月。国内企业加速扩产，填补供需缺口。
   • 国内硅片厂商在6英寸及以下领域国产化率高，在先进制程上与国际龙头仍有差距，但技术突破和政策支持推动国产化进程加快。
5. 投资建议：
   • 看好半导体硅片行业，国产厂商将充分受益于需求增长和国产替代。
   • 推荐关注：沪硅产业（688126）、立昂微（605358）。

风险提示：

• 下游需求不及预期；
• 行业竞争加剧；
• 技术研发不及国际厂商。

注：本文基于五矿证券《半导体硅片行业报告》进行总结，聚焦行业周期、需求驱动、供给格局与投资建议，字数控制在1000字以内。