电子行业：半导体硅片景气度向好，国产厂商前景可期-240718-五矿证券-41页_3mb

半导体硅片市场展望与投资分析

景气度向好与周期波动

半导体硅片作为核心半导体材料，2023年全球市场规模为123亿美元，受AI、5G等需求提振，行业即将走出周期底部。预计2024年下半年需求回暖，2024-2026年将保持稳定增长趋势。

国内厂商崛起与国产替代

中国大陆半导体硅片市场规模从2016年的5亿美元增长至2023年的17亿美元，年均复合增长率达194%。国产厂商积极扩产，沪硅产业、立昂微等企业产能快速提升，国产替代空间广阔。

技术与产品格局分析

半导体硅片按尺寸可分2-300mm多种规格，12英寸硅片占主导地位。按技术可分为抛光片、外延片、SOI片等，其中轻掺杂硅片因其高需求成为重点市场。图表显示，不同尺寸硅片需求增长动力不同。

产能扩张态势

根据SEMI预测，2025年全球8英寸硅片需求将达700万片/月，12英寸需求为920万片/月。主要厂商如信越化学、胜高、环球晶圆等纷纷宣布扩产计划。中国大陆产能扩张尤为显著，预计到2026年将每月新增30亿片硅片产能。

驱动因素分析

市场需求方面，5G、AI、新能源车等领域将带动硅片需求增长。根据预测，2023-2029年全球数据流量将持续增长，汽车销量和新能源车渗透率不断提升，将为硅片市场注入新动力。

主要厂商分析

全球硅片市场由信越化学、胜高、环球晶圆等五大厂商主导，合计占据90%以上市场份额。中国本土企业如沪硅产业、立昂微、中晶科技等迅速崛起，初步形成了规模化生产能力。

投资建议与风险提示

分析师建议关注沪硅产业、立昂微等具有国产替代前景的企业。但需警惕下游需求不及预期、行业竞争加剧、技术研发进度延迟等风险。

行业前景

半导体硅片作为芯片制造核心材料，长期增长确定性高。随着国产替代进程加速和产能扩张推进，中国硅片企业有望在全球市场中扮演更重要角色。