电子元器件行业深度报告：半导体硅片行业景气上行，本土厂商百舸争流勇进者胜-20201118-长城证券-33页_1mb

半导体硅片行业深度报告总结

核心内容

半导体硅片是半导体行业最重要的基础材料，是制造芯片的基本衬底材料，也是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料。目前全球90%以上的芯片和传感器均基于硅材料制造而成，其在晶圆制造材料中占比最大，2019年销售额达112亿美元，占全球半导体制造材料市场37.28%的份额。

主要观点

• 行业需求增长：5G、数据中心、汽车电子等新兴应用正推动硅片需求快速增长，其中5G手机相比4G手机，对12英寸硅片的需求量提高了70%。
• 尺寸演进趋势：随着摩尔定律的推进，向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向。12英寸硅片已成为市场主流，预计2020年将占全球市场75%以上。
• 行业集中度高：全球半导体硅片行业集中度极高，前五大企业占据93%的市场份额，行业进入壁垒高，对新进入者构成较大挑战。
• 本土厂商崛起：随着大陆晶圆制造产能扩张速度全球领先，本土厂商在产业支持、资金配套、政策倾斜等方面具有优势，有望打造全球性半导体硅片制造企业。

关键信息

• 市场规模：2019年全球半导体硅片市场规模约114亿美元，预计2024年将超过150万片/月。
• 国内发展：2014年至2019年，中国半导体硅片市场规模复合增长率达13.74%，2019年市场规模预计突破176.3亿元。
• 技术与工艺：半导体硅片的生产涉及多种工艺，如直拉法（CZ法）和区熔法（FZ法）。CZ法工艺成熟、设备简单，可大规模生产；FZ法纯度高、电学性能均匀，但工艺繁琐、成本高。
• 投资与产能：预计从2020年至2024年，芯片行业将新增至少38家12英寸晶圆厂，推动12英寸硅片需求增长。

投资推荐

沪硅产业（688126）

• 公司定位：国内大硅片龙头，专注于300mm半导体硅片的生产。
• 业务构成：公司产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。
• 财务表现：2019年营收14.93亿元，归母净利润亏损0.90亿元。预计2020-2022年归母净利润分别为0.02亿元、0.49亿元、1.26亿元，维持“推荐”评级。
• 募投项目：募集资金主要用于300mm硅片技术研发与产业化二期项目，预计新增15万片/月产能。

立昂微（605358）

• 公司定位：硅片产能持续扩张，致力于国产替代。
• 业务构成：公司主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及分立器件芯片。
• 财务表现：2019年营收11.92亿元，归母净利润1.28亿元。毛利率稳定，2020年前三季度毛利率提升。
• 募投项目：募集资金用于年产120万片集成电路用8英寸硅片项目，预计年新增销售收入4.8亿元。

中环股份（002129）

• 公司定位：半导体与光伏双轮驱动，盈利能力稳步增强。
• 业务构成：公司业务涵盖半导体材料、器件、封装和新能源材料、组件。
• 财务表现：2019年营收168.87亿元，归母净利润9.04亿元，净利率和ROE持续提升。
• 技术进展：公司在区熔单晶硅片领域技术领先，具备进入高端半导体硅片材料领域的实力。

上海合晶（A20189）

• 公司定位：国内硅外延片龙头，专注于外延片的研发、生产和销售。
• 业务构成：公司主要产品为硅外延片，应用于功率器件和模拟芯片等领域。
• 财务表现：2019年营收11.1亿元，外延片业务收入同比增长3.47%，但抛光片业务收入大幅下降。
• 募投项目：公司正在通过募集资金扩展业务，提升外延片产能。

风险提示

• 行业景气度风险：若行业景气度不及预期，可能影响市场需求。
• 技术突破风险：若技术研发进展不及预期，可能拉大与国际领先水平的差距。
• 市场竞争风险：全球前五大企业占据93%市场份额，市场竞争激烈。
• 产能爬坡风险：生产线投产至达到设计产能需经历较长的爬坡期，影响盈利能力。
• 政策与经济风险：若国内光伏政策推动不及预期或全球经济复苏不及预期，可能影响公司业绩。