科创板受理公司巡礼系列：沪硅产业拟登陆科创板，或开创国产半导体硅片“自主可控”？_50页_4mb

沪硅产业科创板上市总结

核心内容概览

沪硅产业拟登陆科创板，计划发行不超过62,006.82万股，募集资金总额为25亿元，主要用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目及补充流动资金。公司是国内领先的半导体硅片企业，专注于200mm及以下和300mm半导体硅片的研发、生产与销售，致力于推动国产半导体硅片“自主可控”。

主要观点与关键信息

1. 公司概况

• 成立时间与背景：上海硅产业集团有限公司成立于2015年12月，注册资本18.6亿元，是大陆规模最大的半导体硅片企业之一。
• 市场份额：2019年，沪硅产业集团（含新傲科技）占全球半导体硅片市场份额约2.20%。
• 技术突破：公司是大陆首家实现300mm半导体硅片规模化生产的公司，打破国产化率几乎为0的局面。
• 股东背景：国盛集团和产业投资基金分别持有公司30.48%的股份，均为国资背景，无控股股东。
• 研发投入：近三年研发投入占比达8.29%，研发人员占比达31.59%，研发能力在国内国际领先。
• 专利数量：截至2019年9月30日，公司及控股子公司拥有已授权专利340项。

2. 市场需求与行业趋势

• 市场规模：2016至2018年，全球半导体硅片销售额从72.09亿美元增长至113.81亿美元，年均复合增长率达25.65%。2019年全球硅片销售额为121.7亿美元。
• 国内市场：2016至2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至9.92亿美元，年均复合增长率高达40.88%，远高于全球平均水平。
• 需求驱动：国内芯片制造产能扩张带动半导体硅片需求上升，全球芯片制造市场向中国大陆转移，进一步提升市场需求。
• 进口替代：国内半导体硅片市场依赖进口，存在较大的国产替代空间。

3. 产品与技术

• 产品分类：公司主要产品包括200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）和300mm半导体硅片，涵盖抛光片、外延片及SOI硅片。
• 尺寸演进：硅片尺寸不断向大尺寸方向发展，300mm硅片可使用面积是200mm硅片的2.5倍，单位芯片成本降低。
• 工艺分类：抛光片、外延片及SOI硅片各有优势，SOI硅片在高端领域如汽车电子、射频前端芯片中应用广泛。
• 技术优势：公司拥有自主研发的单晶生长、研磨、抛光、外延及SOI制造技术，其中SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCut™等技术达到国际领先水平。

4. 与中环股份对比

• 研发能力：沪硅产业的研发投入比例和研发人员占比均高于中环股份。
• 盈利能力：沪硅产业毛利率与中环股份相当，但净利率较低。
• 偿债能力：沪硅产业短期偿债能力优于中环股份。
• 营运能力：两者接近，但沪硅产业存货周转率较低。
• 成本管理：销售与管理费用率高于可比公司。

5. 业绩表现

• 营收增长：2016-2019年，公司营收分别为2.7亿元、6.94亿元、10.1亿元和14.9亿元，其中2018和2019年增速分别为45.64%和47.71%。
• 净利润波动：2017年净利润为22,355.33万元，2019年归母净利润为-8,991.45万元，主要受300mm硅片业务影响。
• 毛利率变化：2016-2019年综合毛利率分别为13.83%、23.08%、21.99%和14.55%，2019年毛利有所下降，主要由于300mm硅片产能利用率低和成本上升。

6. 发行方案

• 募集资金用途：17.5亿元用于300mm硅片技术研发与产业化二期项目，7.5亿元用于补充流动资金。
• 产能扩张：二期项目将新增15万片/月300mm半导体硅片产能，以巩固行业地位。

7. 风险提示

• 市场竞争加剧：全球半导体硅片行业集中度高，前五大企业占据92%的市场份额。
• 技术风险：技术不能保持领先地位或新项目研发失败，可能导致盈利下降。
• 管理风险：公司管理能力对未来发展至关重要。
• 客户依赖：虽然客户集中度在30%左右，但需警惕核心客户流失风险。
• 财务风险：2019年净利润为负，短期营运资金紧张，存在偿债风险。

行业与市场分析

8. 国内外市场对比

• 国外市场：信越化学、SUMCO、环球晶圆等占据全球主要市场份额，技术积累深厚，且进行大量整合并购。
• 国内市场：受益于政策扶持、技术提升及产能转移，市场增长迅速，但整体仍依赖进口。

9. 海外标杆分析

• 信越化学：全球第一大半导体硅片制造商，2019财年上半年营收达520亿元人民币，拥有300mm硅片量产经验。
• SUMCO：全球第二大硅片生产商，由Sumitomo、三菱材料和Komatsu合并而成，拥有丰富经验。
• 环球晶圆：台湾最大专业晶圆材料供应商，2019年营收达135亿元人民币，通过收购SunEdison跃升至全球第三。

总结

沪硅产业作为国内半导体硅片龙头企业，具备较强的技术研发能力与市场竞争力。随着国内芯片制造产能的扩张和全球半导体硅片市场的复苏，公司有望抓住机遇，扩大市场份额，实现进口替代。然而，公司仍需面对技术、管理、市场竞争等多方面的风险，未来需持续加强研发能力、优化成本管理，提升盈利能力，以实现从国内巨头向国际巨头的转变。