20210209-光大证券-华虹半导体-01347.HK-20Q4季报点评报告_基本面趋势具备确定性及成长性_晶圆代工核心资产有望继续创估值新高_5页_1mb

华虹半导体（1347.HK）20Q4季报点评总结

核心内容

华虹半导体在20Q4季度业绩表现超预期，各项财务指标均优于市场预期，显示出公司基本面趋势的确定性及成长性。公司作为内地晶圆代工核心资产，其估值有望继续提升。

主要观点

• 业绩表现超预期：公司20Q4季度收入达到2.8亿美元，环比上升11%，超出公司指引和彭博一致预期；毛利率达到25.8%，高于指引区间及预期；经营利润扭亏为盈，净利润达0.44亿美元，超过彭博预期。
• 8寸业务改善：8寸晶圆收入环比上升3.4%，主要得益于晶圆出货量上升1.3%及ASP提升2.1%。产能利用率达104%，显示8寸产线维持满载状态。毛利率提升至28.6%，EBITDA利润率大幅提高至40.2%，主要受益于政府补贴增加导致OPEX季节性下降。
• 12寸业务放量：12寸收入环比增长115%，达到0.36亿美元，收入占比提升至13%，达成季度收入翻倍目标。新产品及新客户导入顺利，2021年规划产能由2万片/月扩张至6.5万片/月，预计全年收入占比将扩大至22%，推动整体收入持续增长。
• 盈利预测与估值：基于4Q毛利率超预期，上调20年净利润预测22%至9900万美元。维持21-22年净利润预测分别为1.7亿和2.1亿美元，同比增速分别为73%和22%。基于行业景气度和公司基本面，给予公司2021年4.0倍PB估值，上调目标价至61港币。
• 投资评级：维持“买入”评级，认为公司具备较强的盈利能力和估值潜力。

关键信息

业绩亮点

• 收入增长：20Q4收入2.8亿美元，环比增长11%，超出预期。
• 毛利率提升：毛利率达25.8%，高于指引及预期。
• 经营利润改善：经营利润扭亏为盈，净利润达0.44亿美元，超预期。

业务分析

• 8寸业务：收入环比增长3.4%，产能利用率104%，毛利率回升至28.6%，EBITDA利润率提升至40.2%。
• 12寸业务：收入环比增长115%，占比达13%；2021年规划产能达6.5万片/月，预计全年收入占比将达22%。

估值与评级

• 目标价：上调至61港币。
• PB估值：基于海外同业2.0-7.6倍PB及A股中芯4.0倍PB，给予公司2021年4.0倍PB估值。
• 评级：维持“买入”评级，认为公司具备上涨机会。

风险提示

• 行业风险：半导体行业景气度下滑。
• 8寸盈利不及预期。
• 12寸导入进度放缓。

盈利预测与估值简表

资产负债表（单位：百万美元）

现金流量表（单位：百万美元）

估值方法的局限性说明

本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。

分析师声明

本报告由具有证券投资咨询执业资格的分析师独立、客观地出具，基于合法合规的信息，不与分析师报酬直接或间接相关。

特别声明

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