20230511-德邦证券-产业经济专题_全球晶圆代工资本开支占比上行_关注国产半导体设备板块成长性_16页_1mb

投资要点总结

1. 全球半导体2023资本开支下行，晶圆代工比重提升

• 2023年全球半导体资本开支预计下滑16%至1522亿美元，晶圆代工板块资本开支虽小幅下滑8%至646亿美元，但占比将升至42%，首次超过40%。

2. 国内晶圆厂扩产节奏稳健

• 晶合集成(5月5日科创板上市)与中芯集成(5月10日科创板上市)成功登陆资本市场，中芯国际与华虹半导体资本支出稳定，国内晶圆厂扩产能力增强。

3. 设备龙头业绩超预期

• 北方华创(2023Q1收入YoY+813%，净利润YoY+1866%)领跑，中信三级半导体设备指数17家成分股2023Q1收入YoY+31%，净利润YoY+58%。

4. 国产化率不足20%，成长空间广阔

• 2022年全球半导体设备市场规模1076亿美元，中国大陆销售额约283亿美元，国产化率仅约19.4%。国产设备份额有望提升，补充先进制程需求。

5. 半导体设备板块估值低位

• 中信三级半导体设备行业指数PE-TTM截至2023年4月28日约为83倍，处于历史低位(2020年以来低位区间)。

投资建议

关注中信半导体设备指数(CI005541WI)及其成分标的
包括：北方华创、中微公司、芯源微、长川科技、华峰测控、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、广立微。

风险提示

1. 全球经济表现及半导体行业需求不及预期。
2. 国内晶圆厂扩产节奏未达预期。
3. 全球半导体产业竞争进一步加剧。