深度报告-20220707-东兴证券-沪硅产业-688126.SH-海外硬科技龙头复盘研究系列之一_受益于进口替代浪潮_国产半导体硅片龙头崛起_24页_2mb

沪硅产业（688126）总结

核心内容

沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，率先实现300mm半导体硅片规模化销售。公司产品涵盖300mm和200mm抛光片、外延片及SOI硅片，客户包括中芯国际、华虹宏力、格罗方德等国内外主流芯片制造企业。公司把握半导体产业向国内转移的历史机遇，积极进行扩产以提高市占率，未来有望在全球市场中占据更大份额。

主要观点

• 行业前景广阔：半导体硅片是半导体材料中占比最大的部分，市场空间大。随着5G、智能汽车、物联网等终端需求增长，硅片出货量将持续增长，先进制程对应的硅片占比也持续提升。
• 进口替代加速：中国半导体晶圆代工在全球占比约22%，但硅片市占率仅为2.2%。随着国内厂商技术进步和产能扩张，进口替代进程加快。
• 政策支持显著：国家政策持续推动半导体硅片行业发展，包括税收优惠、研发支持等，助力缩短技术短板。
• 公司扩张明显：公司通过子公司Okmetic和新傲科技扩产，300mm硅片产能将提升至60万片/月，200mm硅片产能新增313.2万片/年。公司技术、研发、客户方面在国内具有较大优势。

关键信息

• 财务预测：预计2022-2024年公司归母净利润分别为2.01亿元、3.40亿元和4.43亿元，对应PE分别为300X、177X和136X。
• 技术优势：公司掌握300mm硅片制造关键技术，包括直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、高精度滚圆、化学腐蚀、双面研磨等。
• 员工激励：公司通过股权激励计划提升员工积极性，行权条件要求12英寸硅片年销量不低于120万片。
• 市场竞争格局：中国半导体硅片市场较为分散，国内厂商正在通过技术突破和产能扩张提升竞争力。

未来趋势与挑战

• 全球供需缺口拉大：由于晶圆厂产能释放滞后于需求增长，全球半导体硅片供需缺口有望从2022年开始扩大。
• 资本开支与技术壁垒：半导体硅片制造涉及大量资本开支和技术门槛，国内厂商在设备和材料方面仍依赖进口，但部分企业已实现国产替代。
• 行业增长潜力：中国半导体硅片市场规模预计未来5年保持约10%的增速，2025年有望达到967.5万片的生产规模。

行业分析

• 全球市场格局：全球半导体硅片CR5超过85%，主要由日本、韩国、中国台湾、德国和美国企业主导。
• 海外龙头发展路径：全球五大厂商通过技术突破、资本开支、并购整合等方式实现快速发展，国内企业可借鉴其发展路径，抓住进口替代机遇。

风险提示

• 下游需求放缓：半导体行业周期性较强，若下游需求不及预期，将影响公司业绩。
• 扩产进度不达预期：扩产项目涉及大量投资和复杂流程，若进度落后可能影响产能释放。
• 产品价格波动：硅片价格受行业周期和原材料成本影响，存在波动风险。

财务指标预测

投资建议

公司把握半导体产业向国内转移的历史机遇，积极扩产，提升市占率。预计未来三年公司盈利增长显著，首次覆盖，给予“推荐”评级。

公司简介

沪硅产业背靠国资，股权结构集中，主要股东包括上海国盛(集团)有限公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股比例分别为20.84%。公司技术领先，拥有丰富的客户资源，产品已获得多家国内外芯片制造企业的认证。

产能扩张

• 200mm硅片：子公司Okmetic新增313.2万片/年产能。
• 300mm硅片：公司产能将提升至60万片/月，子公司新傲科技建设40万片/年的高端硅基材料研发中试线。

行业背景

• 市场空间：全球半导体硅片市场约为126亿美元，中国占比13.1%，增速远超全球。
• 技术门槛：直拉法是主流工艺，但技术成熟度和设备依赖度较高，国内厂商正在逐步突破。
• 进口替代：随着国产多晶硅料和设备的提升，国内厂商有望提升全球市占率。

总结

沪硅产业作为国产半导体硅片龙头，受益于进口替代浪潮，凭借技术优势和政策支持，正在快速提升市场份额。未来随着产能扩张和技术突破，公司有望在全球半导体硅片市场中占据更重要的地位。