2024-03-25-上交所科创板-芯联集成电路制造股份有限公司2023年企业社会责任报告_43页_14mb

报告摘要

芯联集成电路制造股份有限公司2023年企业社会责任报告摘要

一、报告概况与公司概况
芯联集成电路制造股份有限公司（证券代码：688469.SH）成立于2018年，总部位于浙江绍兴，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业。本报告为其第五份年度社会责任报告，时间范围为2023年1月1日至2023年12月31日。

二、核心战略与价值观
公司坚守“联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命”的企业愿景，坚持以“伙伴、主动、热诚、坚持”为核心价值观。公司致力于功率半导体、传感信号链、连接领域，提供一站式晶圆代工服务，重点布局新能源、智能化、物联网三大产业，践行“双碳”战略。

三、主要成果与成就

技术研发与创新：公司研发投入累计29.89亿元，研发人员占比15%，硕士及以上学历员工占比56%。成功实现碳化硅（SiC）MOSFET芯片量产，累计签署产能协议金额超2亿元，主导承担国家科技重大专项，完善技术创新体系。
质量管理体系：通过ISO 9001、IATF 16949、ISO14001、ISO 45001等多项国际认证，建立六西格玛、TQM等质量管理方法，2023年客户满意度达100%。
环境与可持续发展：推行绿色办公、节能减排。2023年部署清洁能源光伏3867kWp，减少碳排放1,280吨；实施废气减排和废水再利用措施，资源循环利用率达42.2%。
社会责任履行：关爱员工，保障员工权益，残疾员工比例达1.60%，工会活动覆盖率达100%。参与公益捐赠，2023年捐赠总额超62.5万元，开展员工关怀及心理健康活动。

四、未来展望
公司强调坚持创新驱动，提升产业链韧性与绿色竞争力，深化ESG合规管理。未来将继续践行“创新科技，点亮地球”使命，推动高质量发展，加强研发投入，完善车规级质量体系，并在技术创新、生态保护和社会责任履行上实现更优异的成果。

五、报告特色与标准化
报告基于GRI Standards、CASS-ESG指南及国家标准进行指标披露，强调对核心议题关注度，结合SDGs目标，展示与可持续发展目标的契合。报告目录清晰，涵盖公司治理、人文关怀、环境责任、社区参与、创新成果及通信指标。

六、结论
芯联集成电路2023年表现出色，通过严格治理、创新驱动、责任协同和高质量运营，实现了自身的可持续发展规划目标，展现了企业与社会责任深度融合的核心竞争力。

地址：浙江省绍兴市越城区临江路518号
联系电话：0575-88060000
电子邮箱：unt@unt-c.com

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