2022-01-06-招商银行-集成电路设备行业深度报告_集成电路核心要素_当全力发展_21页_1mb

集成电路设备行业深度报告总结

1. 行业概述

集成电路设备是芯片制造的核心，主要分为刻蚀、薄膜沉积、光刻、清洗等设备，占晶圆制造设备投资比例分别为23%、30%、17%、5%。设备需求逐年增长，受5G、高性能计算、新能源汽车等推动，同时多层堆栈技术和复杂晶体管结构（如FinFET）大幅提升设备需求量。

2. 市场需求分析

• 全球晶圆厂扩张：2020年全球半导体晶圆厂资本开支达1069亿美元，预计2024年达1276亿美元，5年CAGR 5.1%。
• 中国市场主导地位：2020年中国大陆首次成为全球最大设备市场，销售额187.2亿美元，年复合增长率27.76%。
• 细分需求：
  • 新能源汽车芯片需求推动8英寸成熟工艺设备增长。
  • 3D NAND、多层堆栈技术（如索尼、长江存储案例）显著增加设备用量。
  • 5nm以下制程刻蚀工艺步骤增加。

3. 行业供给格局

• 高度垄断：全球前五企业（应用材料、阿斯麦、泛林镓、东京电子、科磊）占据70%市场份额，技术壁垒高。
• 产能制约：
  • 欧美企业受疫情影响人力短缺，关键零部件交付延迟。
  • 瓦森纳协定限制高端设备对华销售（如EUV光刻机）。
  • 成熟工艺设备（8英寸）供应紧张，二手设备价格三年翻倍。
• 海外政策限制：美国司法部阻止应用材料上海工厂扩建，制约产能释放。

4. 国产替代机遇

• 国产化率提升：
  • 清洗设备国产市占率20%（盛美半导体领先），已获SK海力士订单。
  • 刻蚀设备中微公司在5nm以下制程实现突破，国产化率逐步提升。
  • 薄膜沉积设备在特殊工艺中与国际差距缩小，拓荆科技已进入国际晶圆厂供应链。
• 国产企业优势：
  • 成熟工艺替代空间大（8英寸设备需求未满足）。
  • 进口替代诉求下，国内设备受益政策支持。

5. 关键细分领域分析

• 光刻设备：ASML垄断EUV技术，国内尚无突破，技术壁垒极高。
• 刻蚀设备：价值量最高，中微公司完成5nm以下制程技术研发。
• 薄膜沉积设备：CVD/PVD仍依赖外资，但拓荆科技在14nm以下制程取得进展。

6. 投资建议

• 优先领域：清洗设备商 > 刻蚀设备商 > 薄膜沉积设备商。
• 重点机会：
  • 国产替代需求拉动下的成熟工艺设备市场。
  • 超大规模晶圆厂投资带来的设备需求。
  • 进口受限领域的技术突破机会。
• 风险提示：
  • 国际巨头产能扩张受限风险。
  • 后道设备（光刻、高深宽比刻蚀）技术攻坚进度不及预期。

附录展示（关键数据）

• 四大主要设备市场占比：刻蚀17%、薄膜沉积30%、光刻23%、清洗25%。
• 国产化率趋势：清洗设备（20%）、刻蚀设备（7%）、薄膜沉积设备（8%）。
• 应急挑战：三星堆效应（打破日企垄断）、后端Layout国产化、EUV光刻与后道刻蚀协同。