集成电路产业系列报告之二_中国集成电路的国产化趋势和估值合理性_35页_936kb

中国集成电路国产化趋势与估值合理性分析总结

核心内容概述

本文围绕中国集成电路产业的国产化趋势和估值合理性展开分析，指出全球集成电路产业在2016年Q4触底复苏的逻辑正在加强，国内集成电路产业正处于高成长阶段，未来3年预计销售额增速将维持在25%-30%之间。同时，文章分析了国内外IC产业估值差异的成因，并提出相关投资建议。

主要观点与关键信息

1. 全球集成电路景气复苏

• 全球集成电路产业在2016年Q4触底复苏的逻辑得到加强，资本支出超预期，Fabless库存降至历史平均水平以下，景气复苏信号增强。
• 2016年Q2全球集成电路资本支出将持续上升，主要受Samsung和TSMC资本支出调整以及ASML设备增长带动。
• 服务器和汽车电子是当前拉动集成电路需求的主力，两者IC销售额占比合计达17%，且维持11%左右增速。未来，汽车电子、IOT设备、虚拟/增强现实和人工智能将成新的增长点。

2. 国内集成电路产业增长与国产替代趋势

• 国内集成电路市场规模全球占比已达60%以上，内需替代空间巨大。
• 2015年中国集成电路自给率仅27%，日本为63%。未来随着技术进步和市场扩张，国产替代趋势将持续。
• 国内IC设计、封测和设备企业销售额增速将高于全球水平，预计未来3年国内IC设计、封测和设备企业销售额增速分别为25%-30%、25%-30%和25%-30%。

3. 国内外IC产业估值差异分析

• 国内IC设计、封测和设备企业2016年预测P/E分别为96x、48x和100x，远高于海外（17x、14x和19x）。
• 估值差异可由产业成长性和市场特征解释，约73%、86%和82%的差异可被合理解释，不存在高估。
• A股相对港股溢价约40%，H股相对美股溢价约2%，市场交易因素可解释约42%的估值差异。

4. 国内IC产业各环节估值情况

• IDM：2016年预测P/E为95x，P/B为2.7倍，历史均值分别为57倍和3.9倍。
• IC制造：2016年预测P/E为47x，P/B为2.7倍，历史均值分别为47倍和2.7倍。
• Fabless：2016年预测P/E为96x，P/B为2.7倍，历史均值分别为95倍和4倍。
• 设备：2016年预测P/E为100x，P/B为4倍，历史均值分别为104倍和4倍。

5. 国内IC产业与海外的比较

• 国内IC设计、制造和封测的5年CAGR均远高于台湾。
• 国内IC设备5年CAGR远高于海外，尤其是北美和日本。
• 未来若维持当前增速，国内IC设计、封测和设备整体估值应高于海外市场24x、15x和32x，可解释约31%、44%和40%的估值差异。

6. 产业竞争力趋势

• 国内IC产业的竞争力正在提升，但技术差距尚未明显缩小。
• 随着越来越多外资厂商布局国内，国内产业将逐渐由依赖环境红利转向产品技术竞争力。
• 国产替代的内涵将发生分化，具备核心技术竞争力的企业将更受青睐。

推荐标的

• IC设计：七星电子、北京君正、全志科技
• IC封测：长电科技、通富微电
• IC制造：长电科技、通富微电、太极实业、晶方科技、华天科技
• 上游设备：北方微电子（代表国内设备行业）

估值合理性分析

• 国内IC产业估值偏好上升，市盈率无明显均值回归特征，市净率具有相对明显的估值中枢，周期在3-5年不等。
• 国内产业成长性和市场特征已能解释大部分估值差异，投资者不必有估值困扰。

图表与数据支持

• 图1：Fabless库存降至2年低点，预计Q3见底。
• 图2：按下游领域区分的IC产业销售额占比（2015年）。
• 图3-4：国内IDM市盈率和市净率历史趋势。
• 图5-6：国内IC制造市盈率和市净率历史趋势。
• 图7：国内Fabless估值为海外5倍，历史估值参考价值不大。
• 图12-16：国内IC市场规模、销售额占比及自给率趋势。
• 图18-19：国内IC设计、制造和封测销售额占比趋势。
• 图20-22：全球IC设计、制造和设备市场占比趋势。

附录说明

• 本文附录提供了更详细的国内外IC产业估值对比分析，包括历史纵向和产业链横向角度的分析，供投资者深入参考。
• 附录还列出了72个标的的估值情况，以帮助投资者全面了解市场差异。

结论

• 国内IC产业估值可被合理解释，或不存在高估。
• 国产替代趋势将持续，但内涵将发生分化，技术竞争力成为关键。
• 投资者应关注具备核心技术竞争力的公司，如七星电子、北京君正和全志科技，同时关注市场交易特征和产业成长性带来的估值差异。