20210719-开源证券-半导体行业点评报告_当下时点的封测行业投资机会_19页_1mb

半导体行业封测投资机会分析总结

行业发展趋势

1.1 国内封测市场增速高于全球

• 市场规模：全球封测市场规模在2020年达到594亿美元，同比增长5.3%；中国封测市场规模达到2510亿元，同比增长6.8%。
• 增长原因：受益于半导体产业向中国大陆转移，国内封测市场增速显著高于全球。
• CAGR：2016-2020年国内封测市场复合年增长率约为12.5%。

1.2 后摩尔时代与先进封装

• 摩尔定律放缓：随着硅基工艺接近物理瓶颈，传统晶体管结构面临挑战，FinFET等技术已逐步被GAAFET等更复杂技术替代。
• 先进封装趋势：先进封装技术已成为提升电子系统性能的关键环节，特别是在5G、物联网、人工智能和高性能计算等高集成需求领域。
• 市场规模预测：2024年全球先进封装市场规模预计达440亿美元，2018-2024年CAGR预计为8.2%，远高于传统封装的2.4%。
• 技术发展：国内封测厂商技术平台已基本与海外厂商同步，先进封装技术如WLCSP、SiP等已实现量产，占全球先进封装比例逐年提升。

公司经营情况

2.1 封测厂产能紧张，景气度高

• 产能利用率：国内封测厂产能利用率保持高位，部分厂商已发出涨价通知，如日月光半导体2020年11月调涨2021Q1封测价格5%-10%。
• 需求驱动：下游如新能源汽车、5G手机等需求旺盛，带动封测行业持续增长。
• 晶圆厂扩张：台积电、联华电子等晶圆厂产能接近满载，带动封测需求进一步增长。

2.2 国内厂商积极扩产

• 扩产计划：长电科技、通富微电、华天科技分别计划投入50亿元、32亿元、80亿元进行扩产。
• 产能释放：随着晶圆厂产能扩张及国产替代趋势，国内封测厂商有望释放更多产能，提升盈利水平。
• 盈利提升：2021Q1，长电科技、华天科技、通富微电的净利率分别提升至5.8%、15.2%、5.1%，显示行业景气度提升。

估值分析

3.1 当前估值低于历史中枢

• PE Band分析：长电科技PE处于近5年中枢值之下，华天科技略高于中枢值，通富微电处于中枢值位置。
• 价值提升：随着先进封装占比持续提升，封测行业盈利水平将提高，相关公司估值有望提升。

3.2 先进封装价值量上升

• 价格倍数：以长电科技为例，先进封装均价是传统封装均价的10倍以上，且倍数持续上升。
• 毛利率提升：2019年起，长电科技、通富微电、华天科技的毛利率和净利率均有所提升。

推荐标的

长电科技

• EPS预测：预计2021-2023年EPS分别为1.17元、1.51元、1.71元。
• PE倍数：当前股价对应PE为32.0倍、24.8倍、21.9倍。
• 优势：拥有丰富专利，与中芯国际协同效应显著，技术覆盖广泛，具有较强的研发实力。
• 评级：维持“买入”评级。

通富微电

• EPS预测：预计2021-2023年EPS分别为0.59元、0.73元、0.95元。
• PE倍数：当前股价对应PE为37.2倍、30.1倍、23.1倍。
• 优势：主要客户包括AMD和MTK，与合肥长鑫合作，技术实力强。
• 评级：维持“买入”评级。

华天科技

• EPS预测：预计2021-2023年EPS分别为0.41元、0.52元、0.60元。
• PE倍数：当前股价对应PE为34.6倍、27.3倍、23.7倍。
• 优势：成本优势明显，客户资源优秀，研发投入持续，收购Unisem提升国际竞争力。
• 评级：维持“买入”评级。

风险提示

• 下游需求不及预期：新能源汽车、5G手机等需求可能受市场波动影响。
• 先进封装进展缓慢：技术突破可能不及预期，影响行业发展速度。
• 国产替代不及预期：中美贸易摩擦可能导致替代进程受阻。

总结

• 行业趋势：国内封测市场增速高于全球，先进封装成为未来增长的主要驱动力。
• 公司表现：国内封测龙头产能紧张，景气度高，盈利提升显著，积极扩产以应对需求增长。
• 估值潜力：当前估值处于低位，先进封装占比提升有望推动估值中枢上移。
• 投资建议：长电科技、通富微电、华天科技为推荐标的，维持“买入”评级。