深度报告-20201221-华创证券-通信行业深度研究报告_物联网系列报告之一_2021_模组行业的终局之战_45页_4mb

通信行业深度研究报告总结

核心内容

物联网通信模组是万物互联时代的“卖水者”，其行业CAGR接近25%。模组公司连接了芯片与终端，承担着承上启下的关键作用，因此其渠道能力成为核心壁垒之一。随着全球蜂窝连接数预计在2025年超过50亿，模组市场增长潜力巨大。国内模组企业凭借通信技术积淀、工程师红利和制造业成本优势，逐步取代海外企业，成为全球模组市场的主导力量。

主要观点

• 行业趋势：模组行业正经历从“价格战”向“生态构建”转变，未来将形成稳定的价格体系和良性竞争格局。
• 国内优势：中国拥有全球最大的物联网市场，政策支持、产业链成熟度和成本优势使国内模组厂商具备强劲竞争力。
• 海外转型：海外模组企业逐步退出硬件市场，转向下游解决方案，如Sierra Wireless、Telit、Gemalto等。
• 竞争格局：国内模组行业集中度快速提升，头部企业如移远通信和广和通凭借规模效应和生态构建能力占据优势。

关键信息

行业发展

• 物联网连接数在2020年已突破117亿，预计2025年将超过300亿。
• 5G的普及将推动物联网进入高速成长期，NB-IoT、Cat.1、5G形成高低搭配的物联网新生态。
• 模组公司具备承上启下的能力，向上承接标准化芯片，向下提供定制化解决方案。

海外模组公司

• Sierra Wireless：出售车载模组业务，专注物联网解决方案，与微软合作推出Octave平台。
• Telit：出售车联网业务，转向工业物联网，通过并购实现从终端到云的布局。
• U-Blox：凭借高精度定位芯片保持市场地位，逐步扩展至自动驾驶和短程通信。
• Gemalto：被Thales全资收购，通信模组业务逐步边缘化，转向数字安全解决方案。

国内模组公司

• 移远通信：全球市场份额第一，具备国内外渠道优势，产品布局完整，受益于海外厂商退出。
• 广和通：在PC模组领域占据垄断地位，受益于疫情带来的笔记本电脑需求增长，同时通过并购布局海外车载市场。

行业竞争

• 价格战促使行业集中度提升，模组企业议价能力增强。
• NB-IoT模组价格持续下降，从数百元降至30元以下，国内芯片厂商如紫光展锐、翱捷科技等在价格战中占据有利位置。
• 5G模组研发门槛高，拉高中小厂商参与成本，加速行业集中度提升。

行业未来展望

• 2021年将是模组行业“终局之战”，龙头公司将受益于规模效应和生态构建能力。
• 模组企业需构建“模组生态”，包括硬件、软件、增值服务等，以实现长期盈利。
• 5G、NB-IoT、Cat.1等技术将推动模组行业进入新阶段，国内企业有望在全球市场占据更大份额。

风险提示

• 科技领域大国博弈加剧。
• 物联网连接需求低于预期。
• 价格战导致盈利能力下降。
• 海外疫情影响。

投资建议

• 推荐公司：移远通信和广和通。
• 移远通信：全球市场份额第一，具备国内外渠道优势，产品品类丰富，有望进一步扩大市场份额。
• 广和通：在PC模组领域占据垄断地位，疫情带动笔记本电脑需求，公司业绩稳定增长，积极并购海外优质资产。

行业结构

• 模组行业集中度持续提升，头部企业通过规模效应和议价能力占据主导。
• 海外模组企业逐步退出硬件市场，转向下游解决方案，国内企业将加速全球布局。

总结

模组行业正处于从价格竞争向生态构建的转型期，国内企业凭借技术、成本和市场优势占据主导地位。随着5G和NB-IoT的普及，模组市场将持续增长，行业集中度进一步提升，龙头企业将长期受益。建议关注移远通信和广和通，其在价格战和生态构建中具备显著优势，有望成为未来全球物联网通信模组市场的主要受益者。