20250310-中邮证券-兴森科技-002436.SZ-FCGBA封装基板持续投入_5页_489kb

股票投资评级总结：兴森科技 (002436)

核心内容概述

本报告对兴森科技（002436）的股票投资评级为“买入”，并对其2024年至2026年的财务预测进行了详细分析。报告指出，公司当前面临一定的经营压力，但其在FCBGA封装基板、CSP封装基板及AI服务器相关业务上的布局具有增长潜力，未来有望实现盈利改善。

主要观点

1. 经营现状与挑战

• 公司2024年预计归母净利润亏损1.7-2亿元，主要受到FCBGA封装基板业务投入费用、子公司亏损及参股公司公允价值变动损失等影响。
• FCBGA封装基板项目：整体费用投入超7.6亿元，目前进入小批量生产阶段，已通过验厂客户数达两位数，样品认证和良率持续改善中。
• CSP封装基板业务：2024年业务产值稳步上升，主要得益于存储客户份额提升和产品结构优化。尽管第四季度订单有所回暖，但全年综合产能利用率较低。

2. 未来展望

• FCBGA封装基板：预计2025年小批量订单将逐步上量，公司将继续投入资源提升技术与工艺能力，同时加强市场拓展，特别是海外大客户认证。
• CSP封装基板：公司将聚焦存储与射频双主产品线，逐步扩展AP与车载产品线，优化产品结构以提升盈利能力。
• AI服务器与光模块：公司已在PCB和半导体业务领域布局AI相关产品，如高端光模块、加速卡等，以把握AI时代的行业机会。

3. 财务预测

• 预计公司2024/2025/2026年营业收入分别为60.2/70.44/81.49亿元，归母净利润分别为-1.96/0.59/4.01亿元。
• 2026年PE为56倍，公司盈利有望在2025年和2026年显著改善。

关键信息

1. 公司基本信息

• 最新收盘价：13.39元
• 总股本/流通股本：16.90亿股 / 15.00亿股
• 总市值/流通市值：226亿元 / 201亿元
• 52周内最高/最低价：14.29元 / 8.14元
• 资产负债率：57.8%
• 市盈率：103倍

2. 投资建议

• 当前股价对应2026年PE为56倍，维持“买入”评级。
• 预期个股相对基准指数涨幅在20%以上。

3. 风险提示

• 宏观经济波动：可能影响市场需求。
• 市场竞争加剧：需持续提升技术与市场竞争力。
• 应收账款风险：需加强账款回收与管理。
• 原材料价格波动：需关注成本控制与供应链稳定性。
• 新增产能消化风险：需确保市场需求匹配新增产能。

财务指标分析

现金流量表概览

投资建议与评级说明

• 投资评级标准：基于报告发布日后6个月内个股相对基准指数的涨幅，若预期涨幅在20%以上则为“买入”。
• 当前评级：维持“买入”评级，基于对公司未来盈利能力的乐观预期。

公司简介与研究机构信息

• 公司简介：兴森科技是中国邮政集团有限公司控股的证券类金融子公司，注册资本50.6亿元，业务涵盖证券经纪、自营、咨询、资产管理等多个领域。
• 研究机构信息：
  • 分析师：吴文吉
  • SAC登记编号：S1340523050004
  • 邮箱：wuwenji@cnpsec.com
  • 研究机构地址：北京、深圳、上海等地均有分支机构。

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