20220829-华安证券-兴森科技-002436.SZ-IC封装基板业务维持高景气_FC-BGA项目进展顺利_4页_423kb

兴森科技（002436.SZ）IC封装基板业务总结

核心内容

兴森科技（002436.SZ）2022年半年度报告显示，公司上半年实现营业收入26.95亿元，同比增长13.71%；归母净利润3.59亿元，同比增长26.08%；扣非后归母净利润2.71亿元，同比下降5.47%。公司整体业绩稳健，其中IC封装基板业务表现尤为突出，营收同比增长26.80%，毛利率提升6.36个百分点。尽管部分业务因成本上升、项目初期投入等因素出现阶段性利润承压，但公司未来增长潜力较大，投资评级维持“买入”。

主要观点

• IC封装基板业务高景气：公司IC封装基板业务营收增长显著，毛利率持续提升，显示出业务盈利能力增强，未来增长可期。
• FC-BGA项目进展顺利：珠海FC-BGA项目预计年底完成产线建设，将对公司未来业绩形成支撑。
• PCB及半导体测试板业务波动：PCB业务营收增长12.15%，但毛利率下降4.19个百分点；半导体测试板业务营收增长12.09%，毛利率下降1.41个百分点，主要受美国通胀压力和成本上升影响，但广州科技新产能逐步释放，预期下半年改善。
• 财务指标稳健：公司资产规模稳步扩大，资产负债率下降，流动比率和速动比率提升，显示财务状况良好。

关键信息

营收与利润表现

• 2022年H1：
  • 营收：26.95亿元，同比+13.71%
  • 归母净利润：3.59亿元，同比+26.08%
  • 扣非后归母净利润：2.71亿元，同比-5.47%
• IC封装基板：
  • 营收：3.75亿元，同比+26.80%
  • 毛利率：27.16%，同比+6.36pcts
• PCB业务：
  • 营收：20.07亿元，同比+12.15%
  • 毛利率：30.16%，同比-4.19pcts
• 半导体测试板业务：
  • 营收：2.28亿元，同比+12.09%
  • 毛利率：20.76%，同比-1.41pcts

项目进展

• 珠海兴科项目：
  • 二季度建成1.5万平方米/月新产能，三季度量产爬坡
  • 投产初期亏损3176万元，主要因人工成本和试生产费用
• FC-BGA项目：
  • 项目进展顺利，预计年底之前完成产线建设

投资建议

• 预计公司2022-2024年归母净利润分别为6.9亿元、9.0亿元、11.4亿元
• 对应市盈率分别为27倍、20倍、16倍
• 维持“买入”评级，长期看好IC载板业务在国产替代和全球供应紧张背景下的增长潜力

财务预测

风险提示

• PCB下游需求不及预期
• 新建FC-BGA封装基板业务初期成本费用较高，对盈利水平形成拖累

估值比率

总结

兴森科技在IC封装基板领域表现强劲，业务持续增长，毛利率稳步提升，展现出良好的盈利潜力。尽管PCB及半导体测试板业务因成本上升和项目初期投入出现阶段性利润承压，但公司整体经营稳健，未来增长可期。投资建议维持“买入”评级，预计公司未来三年业绩稳步增长，估值逐步下降，具备长期投资价值。