半导体原材料全景剖析_国产半导体材料的新机遇-20191013-华泰证券-78页_1__1mb

报告摘要

半导体材料是集成电路制造的关键基础，随着国内晶圆厂产能提升及技术进步，国产替代进程加快。日韩半导体材料事件进一步凸显了供应链安全的重要性。国内半导体材料企业正逐步实现部分产品的国产化，尤其在硅片、电子特气、CMP抛光材料、湿化学品等领域取得一定进展，但仍面临技术壁垒和国际竞争。

半导体材料的重要性：半导体材料是半导体产业链的最上游，是芯片制造、封测的支撑性行业，直接影响集成电路的性能和可靠性。
国产替代趋势：随着国内半导体产业的发展，尤其是中芯国际、长江存储等企业的发展，半导体材料的国产化需求上升，市场潜力巨大。
关键领域进展：
- 硅片：市场规模最大，由上海硅产业集团、中环股份、金瑞泓等企业推动国产化进程。
- 电子特气：主要由华特气体、南大光电、杭氧股份等企业实现部分国产化。
- CMP抛光材料：鼎龙股份和安集科技在抛光垫和抛光液领域取得突破。
- 湿电子化学品：氢氟酸、双氧水等产品已达到G5级别，但高端产品仍依赖进口。
- 光掩膜与光刻胶：国内企业市场份额较低，仍需突破技术瓶颈。
产业链发展现状：国内半导体材料企业从无到有、从弱到强，但整体仍处于起步阶段，技术与国际先进水平存在差距。
政策与投资支持：国家集成电路产业基金推动材料企业的发展，助力国产替代进程。

市场规模：2018年全球半导体材料市场规模达519亿美元，其中硅片占比最高（约37.29%），电子特气（13.17%）、光掩膜（12.51%）和光刻胶配套化学品（6.87%）紧随其后。
市场格局：全球硅片市场由信越、SUMCO、Siltronic、SK Siltron等公司主导，中国大陆厂商仍处于追赶阶段。
国内企业进展：
- 硅片：上海硅产业集团、中环股份等公司逐步提升12英寸硅片的生产能力。
- 电子特气：华特气体、南大光电等企业在部分领域实现国产化。
- CMP材料：鼎龙股份、安集科技在抛光垫和抛光液领域实现突破。
- 湿化学品：国内企业如江化微、晶瑞股份等在部分产品上达到国际标准。
- 光刻胶：国内企业在非先进制程上实现小批量销售，高端产品仍依赖进口。
投资建议：建议关注上海硅产业集团（未上市）、中环股份、鼎龙股份、南大光电、晶瑞股份、华特气体（未上市）、清溢光电（未上市）等企业。
风险提示：技术进展不及预期、上下游产业链配套不足、验证周期长。